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SEMI:疫情籠罩下 全球矽晶圓出貨面積首季逆勢成長

2020-05-05 13:09經濟日報 曹松清

根據SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋(million square inches;MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示:「全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後,於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。」

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這裡所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ,半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。組織宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

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