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Tieto與意法半導體合作 加速汽車中央控單元開發

2019-12-27 11:33經濟日報 楊連基

世界領先的軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣的Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit,CCU)軟體。

加速汽車電動化和網路化的需求正推動汽車處理器具備更強大的處理能力,以及網路安全性。車商提出中控單元滿足連網、數據隱私、安全性和無線更新的需求,爲此,意法半導體開發出Telemaco系列車用多核心處理器SoC(系統晶片),及其相關的 Telemaco3P模組化訊息服務處理平台(Modular Telematics Platform,MTP),爲先進智慧駕駛應用原型開發提供一個開放的開發環境。安全可靠的Telemaco3P車用SoC是業界首款內嵌隔離式硬體安全模組的微處理器。該安全模組提供了實現ASIL-B認證系統所需的安全方法。

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Tieto與意法半導體攜手合作,加速汽車中央控制單元的開發並提升駕乘與數據的安全...
Tieto與意法半導體攜手合作,加速汽車中央控制單元的開發並提升駕乘與數據的安全性。 意法半導體/提供

Tieto的軟體研發服務部與意法半導體正在開發以Telemaco3P為平台的車用中控單元軟體,以及下一代訊息服務處理解决方案。Tieto協助客戶整合系統、設計和開發各種安全智慧駕駛應用。這些應用將支援高輸出的無線連網、無線韌體升級,以及車間通訊解决方案。

Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh Pitaval表示,透過與ST合作,我們能夠幫助汽車OEM及一級供應商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平台。我們將共同努力,加速汽車中控單元軟體的開發,同時實現各種新型的汽車加值服務。

意法半導體汽車及離散産品部策略與汽車處理器事業部總經理Luca Rodeschini表示,透過與Tieto軟體研發專家合作,ST能夠爲汽車客戶提供更大的技術支援,幫助他們開發部署具功能豐富的車載訊息處理和車用雲端解决方案及應用,以提升駕駛的安全性和便利性。

ST Telemaco3P MTP整合意法半導體汽車級多衛星系統GNSS Teseo定位晶片及慣性導航感測器,能夠直接連接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通訊等選配模組。

Tieto的軟體研發服務部爲電信、汽車、消費性電子和半導體等產業領域中的領先科技公司開發軟體,同時構建5G、連網汽車、智慧裝置和雲端平台等下一代技術。

■關於Tieto:

Tieto的願景是抓住數據化世界這一重大機遇,並將其轉化爲人、企業與社會的終生價值。透過提供軟體及服務,結合共同創新與構建生態系統的強烈願望,致力成爲客戶振興企業的首選合作夥伴。

我們爲汽車及消費性電子產業提供軟體研發服務,加速創新周期和産品上市。我們的專業領域包括數位化駕駛席、ADAS安全認證軟體、連聯汽車應用,以及物連網裝置、應用及平台的開發。更多資訊,請造訪公司官網:www.tieto.com。

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