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TSIA 2019年第三季台灣IC產業營運成果出爐

2019-11-18 13:52經濟日報 黃啟銘

根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2) 成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%。

資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2019/11)
資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2019/11)

19Q3美國半導體市場銷售值達198億美元,較上季(19Q2)成長12.2%,較2018年同期(18Q3)衰退30.4%;日本半導體市場銷售值達92億美元,較上季(19Q2)成長3.2%,較2018年同期(18Q3)衰退6.4%;歐洲半導體市場銷售值達101億美元,較上季(19Q2)成長2.4%,較2018年同期(18Q3)衰退6.4%;亞洲區半導體市場銷售值達676億美元,較上季(19Q2)成長8.8%,較2018年同期(18Q3)衰退10.3%。其中,中國大陸市場380億美元,較上季(19Q2)成長7.9%,較2018年同期(18Q3)衰退12.9%。

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工研院產科國際所統計2019年第三季(19Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,217億元(USD$23.9B),較上季(19Q2)成長15.4%,較2018年同期(18Q3)成長4.4%。

其中IC設計業產值為新台幣1,860億元(USD$6.2B),較上季(19Q2)成長9.5%,較2018年同期(18Q3)成長4.7%;IC製造業為新台幣4,026億元(USD$13.3B),較上季(19Q2)成長19.7%,較2018年同期(18Q3)成長5.5%,其中晶圓代工為新台幣3,561億元(USD$11.8B),較上季(19Q2)成長19.1%,較2018年同期(18Q3)成長9.1%,記憶體與其他製造為新台幣465億元(USD$1.5B),較上季(19Q2)成長24.3%,較2018年同期(18Q3)衰退15.9%;IC封裝業為新台幣935億元(USD$3.1B),較上季(19Q2)成長15.4%,較2018年同期(18Q3)成長0.5%;IC測試業為新台幣396億元(USD$1.3B),較上季(19Q2)成長4.2%,較2018年同期(18Q3)成長0.8%。

(新台幣對美元匯率以30.2計算。)

資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2019/11)	IC產業產值...
資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2019/11) IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。 IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。 IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

工研院產科國際所預估2019年台灣IC產業產值可達新台幣26,453億元(USD$87.6B),較2018年成長1.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,747億元(USD$22.3B),較2018年成長5.2%;IC製造業為新台幣14,709億元(USD$48.7B),較2018年衰退1.0%,其中晶圓代工為新台幣13,049億元(USD$43.2),較2018年成長1.5%,記憶體與其他製造為新台幣1,660億元(USD$5.5B),較2018年衰退17.2%;IC封裝業為新台幣3,478億元(USD$11.5B),較2018年成長1.0%;IC測試業為新台幣1,519億元(USD$5.0B),較2018年成長2.3%。(新台幣對美元匯率以30.2計算。)

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