親愛的網友:
為確保您享有最佳的瀏覽體驗,建議您提升您的 IE 瀏覽器至最新版本,感謝您的配合。
回聯合新聞網 RSS App 粉絲團 Line 我的新聞 udn family

產官學研菁英齊聚TSIA年會 暢談AI與5G趨勢

2019-10-31 17:34經濟日報 黃啟銘

台灣半導體產業協會(TSIA)於今(31)日假新竹國賓大飯店舉辦2019年會,由理事長台積電董事長劉德音親臨主持,邀請到微軟執行副總裁沈向洋(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科執行長蔡力行主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時於會中頒發2019年TSIA半導體獎。

近年來陸續看到各項新科技的應用與需求,以及半導體所帶來的革新,尤其是人工智慧(AI)與5G的應用,可望為半導體產業開創新藍海。因此,Keynote AI專題演說及5G大論壇也是本次年會的主軸及焦點。

推薦

當日活動精彩Q&A。 TSIA/提供。
當日活動精彩Q&A。 TSIA/提供。

首先登場的是本會特邀的微軟執行副總裁沈向洋,擔任keynote speech嘉賓,講題為「The Future of AI and Technology」。沈向洋在微軟已有20幾年的經驗,曾協助成立微軟中國研究院,擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁,專責開發微軟Bing搜尋引擎,目前領導微軟人工智慧及研究團隊。他表示微軟認為下一波於未來5~10年席捲全球的浪潮,將是量子運算、計算生物學、以及AI在這些領域的持續發展。微軟深耕AI領域多年,近來在AI獲得的成就及進展,在5~10年前都只是幻想。但創造及製造AI產品者,可能尚未能考慮與社會的連動性,比如是否公平、透明等,在未來AI創新及發展中,我們必須將這些社會的挑戰考慮進去。因此,制訂出原則及指導方針,將有助於引領國家及廠商發展複雜度高及聯結性強的AI。不過,光有原則是不夠的,還需要政府、學界、產業界一起努力來推動及執行。

5G論壇。 TSIA/提供。
5G論壇。 TSIA/提供。

壓軸【5G論壇】由聯發科技執行長蔡力行主持,主題為「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」。邀請科技部政務次長許有進、廣達總裁林百里、Microsoft全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總張曉強擔任與談人。

蔡力行指出,就世界行動通訊的發展趨勢,深入闡述,展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析,2022年全球會有超過四成智慧型手機具有5G功能,帶來高達四百多億美元的全球IC半導體產業機會,並期許產業界能把握5G帶來的機會,開創半導體的新契機。而聯發科技也持續致力研發5G終端晶片解決方案,扮演全球5G產業生態圈的重要角色。

許有進引言中,強調5G時代台灣半導體科研與人才的重要性,說明台灣在AI與5G上的重點研發方向,有著台灣AI雲平台、AI 創新研究中心、機器人自造基地、半導體射月計畫、5G前瞻技術等計畫推進核心研發,並以「甲子淬科研、世代鍊新局」,勉勵產官學研共同開創5G未來。

而台灣電子資訊產業發展重量級人物的林百里,在引言中點出,有了5G的強大連結技術,將可使以往以雲端為主的AI運算結構,轉而讓AI能力廣布到各終端設備中。5G-AI-IoT的結合,七年後在各垂直應用領域將創造超過四兆美元的產業應用。並帶來廣達與樂天合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

微軟為世界AI與軟體產業的佼佼者,郭昱廷分享5G潮流下AI應用的觀點。5G將大力推動微軟所謂‘智慧雲與智慧邊緣’的發展。無處不在的計算,與無處不在的網路,將進一步突現雲端服務的便利性,讓更多雲端智慧變得觸手可及。同時,這也將進一步拓展人們的創新思路,讓更多富於創意的智慧邊緣應用,成為可能。5G或將成為cloud、big data、算法之後,推動AI加速發展的又一動力。

NTT docomo Nakamura資深副總帶來5G營運的珍貴經驗。世界盃橄欖球賽今年九月在日本橫濱舉行,NTT DoCoMo藉此機會展開 5G 的預商用服務,並利用 5G 提供比賽場館內多視角與高參與度的即時賽事轉播。並預計將未來五年投入一兆日圓建置 5G 商用服務。

中華電信為台灣電信營運的龍頭,林國豐引言提到明年2020年為台灣5G元年,將提供5G eMBB 服務,並預測2021會顯著成長。並提到: 5G不應僅強調速率,創新的服務比幾G更重要,客戶的需求被滿足才是關鍵。而且5G在垂直領域的應用尚待開發,跨領域的合作是成功要素。

張曉強提到,半導體技術正是加速實現5G關鍵。台灣的半導體產業掌握世界領先地位,IC製造和IC封裝產業規模為世界第一,在IC設計上也僅次於美國為世界第二。而且台灣產業在先進的5nm製程的掌握,與5G SoC的發展上,位居世界前沿。未來IC技術將能引爆寬廣的5G應用需求。在各位嘉賓的引言後,現場熱烈討論。5G論壇的參與來賓皆為科技界的傑出菁英,共同激盪出智慧火花。透過產、官、學、研不同的觀點,共同擘劃出5G時代願景與藍圖。

TSIA 半導體獎頒獎合影。 TSIA/提供。
TSIA 半導體獎頒獎合影。 TSIA/提供。

同時,頒發2019年TSIA半導體獎,具博士學位之新進人員由國立清華大學資訊工程系李濬屹助理教授及國立交通大學國際半導體產業學院管延城助理教授獲獎。TSIA半導體獎博士研究生則由台大、交大、清大、成功、中山等5校 10位博士班同學獲獎,包括:國立台灣大學電子工程學研究所呂祐昇、胡耀升同學及材料科學與工程學系所楊弘偉同學;國立交通大學電子研究所尤韋翔、電機工程學系楊上賢同學;國立清華大學工程與系統科學系所陳坤意同學;國立成功大學物理所何昇晉、電機工程學系所黃奕瑋同學;國立中山大學材料與光電科學學系吳政憲、物理系所林志陽同學,期許所有得獎人繼續努力,以成為台灣半導體產業優秀貢獻者為目標,朝台灣半導體產業前瞻研發領域邁進!

A- A+

相關新聞

半導體設備銷售預測:2020回溫 2021再創新高2019-12-11
意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購2019-12-12
聯電榮獲108年經濟部節能標竿獎金獎2019-12-09
第三季全球半導體設備出貨大幅季增12%2019-12-04
意法半導體智慧電表晶片組 新增無線通訊功能2019-12-03
聯策科技整合IBM 打造智慧工廠解決方案2019-12-03
鈺祥通過TTQS認證 加速拓產能2019-12-02
凌陽Plus1方案 縮短新創產品上市進程2019-12-02
中勤封裝製程專用傳送盒 獲台灣精品獎殊榮2019-11-28
意法STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN無線更新支援2019-11-20
TSIA 2019年第三季台灣IC產業營運成果出爐2019-11-18
中強光電 榮獲2019天下創新學院企業學習雙獎2019-12-01
佳凌科技 轉攻四大新市場2019-11-25
牧陽光電案場 獲ISO、IEC雙認證2019-11-21
東台大檯面鑽孔設備 迎戰5G商機2019-10-24
永光緊跟Micro LED趨勢 助業者「巨量轉移」2019-08-30
恆智客製無人運搬系統 省成本易維護2019-11-18

熱門文章

加興企業盧玉娟接任彰化中小企協理事長2019-12-14
SOLA Coin登港 首日漲幅91%2019-12-14
南臺科大慶50 各界賢達齊祝福 2019-12-14
正修科大第38屆校友總會長 陳昌宗接任2019-12-14
畜殖劃時代 養豬新風潮 行政院政委張景森視察東海豐的崛起2019-12-14
癌症精準醫療之重點大解析2019-12-14
「中技社科技獎學金暨AI創意競賽」頒獎2019-12-14
僑光辦繼光商圈東協成果展 落實大學社會責任2019-12-14
小七X-STORE「複合+智能」3E體驗引領零售新通路2019-12-14
白色耶誕嘉年華電音阿伯柯P席捲高雄2019-12-14

會員專屬

新聞解析
新聞解析
新聞解析
新聞解析
新聞解析
新聞解析
新聞解析
新聞解析

贊助廣告

關注更多

留言

Top