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亞碩UVCP電鍍設備 盲孔填孔首選

2019-10-23 08:58經濟日報 翁永全

亞碩企業在今年大環境不佳下,上半年仍逆勢交出好成績。董事長葉楚融表示,5G通信雖尚未大量商業化應用,但初期投入的基礎建設帶動PCB需求,讓業界相當有感;市場期待,美中貿易戰出現峰迴路轉的改變後,通訊業的榮景將輻射擴散,為市場帶來希望。

亞碩為電鍍設備大廠,今年TPCA展主打回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP),該機以絕佳的電鍍均勻性,成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF載板為5G設備的關鍵零組件,製程難度高,UVCP幾乎是製程唯一的選擇;欣興、南亞為全球少數ABF載板供應商,在5G帶動ABF載板廠競相擴廠下,亞碩成為最大贏家。

回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP)。 亞碩/提供
回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP)。 亞碩/提供

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亞碩推出吊掛式及連續式濕製程設備,應用於二次銅/一次銅/化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程,供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。葉楚融表示,亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備(VCP)研發,2004年量產,成為殺手級產品,用於生產載板、軟板及軟硬結合板,為關鍵生產設備,至今累計銷售超過200套,市場熱度不退。

亞碩去年7月進行改組,組織及人員變動,完成世代交替;原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理,增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位,強化執行力及健全組織。第4季也全面完成平鎮新廠擴建,新廠土地2,500坪,建坪7,000多坪,辦公室擴大2.5倍,投資金額逾3億,為1993年成立以來的最大手筆投資。

亞碩在台灣及蘇州均有工廠,營收各為13及3億元。平鎮舊廠鄰近新廠,發揮設備組裝的吞吐功能,未來將規劃為新事業開發,實驗室位於新廠,與各大藥水商合作測試,改善設備性能及提升產品的製程能力。而蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主,支援中國市場安裝及售服,高階設備在台灣生產,與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。

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