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東台大檯面鑽孔設備 迎戰5G商機

2019-10-24 10:22經濟日報 徐谷楨

5G手機時代來臨,對於高頻、高速、散熱等等需求提升,帶動印刷電路板出貨增加,今年「印刷電路板產業國際展覽會(TPCA Show)」,展商也全力展出與5G高度相關的展品,迎向商機。

國內PCB鑽孔機龍頭廠商東台精機,因應5G手機對於大面積板材的需求,規畫展出大檯面的線性馬達數控鑽床與雷射鑽孔機,以高階設備全力爭取PCB產業訂單。

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東台精機電子設備本部協理王森茂(左)與經理陳育斌,介紹東台在機鑽與雷鑽布局領先,跟上時代潮流。 徐谷楨/攝影

東台精機電子設備本部協理王森茂表示,東台精機很早發展大檯面機種,深耕數年終於迎來市場需求起飛,加上美中貿易戰促使中國大陸自主發展PCB產業,也帶動供應鏈熱度,預計今年底到明年是業績「盛開」期。

王森茂透露,市場對大檯面的機種需求已經超越標準檯面機種,躍為當紅款式。這次東台展出兩台大檯面鑽孔設備,加長也加寬,從21X27英吋,拉大為25X30英吋,除了可以對應大塊電路板,每次產出的片數也比標準檯面更多。

這次展出主力為大檯面的線性馬達數控鑽床(SDL-620B),輕量化雙工作台設計,運作更快更精準,定位時間快10%,加工效率提升約20%;相對地,設備尺寸縮小,廠房利用率提升10%;此外,具備多樣實用功能,包括:刀具雷射檢測、即時斷針偵測、深度控制、啄鑽、快鑽,可作高端應用。

東台精機電子設備本部經理陳育斌表示,大檯面的CO2雷射鑽孔機(TLC-2H26),採用高功率雷射源與高速掃描系統,大幅提升生產效能;高峰值功率雷射可直接銅箔加工,黑化與棕化板都可獲得相同品質的鑽孔結果;燒靶功能解決多層板壓合不良的問題,直覺化的操作能輕易完成批量生產作業;品質方面可說已經跟上全球市占最高的日系品牌,加上價格競爭力,助攻新訂單。

同場也展出高精度各軸補正數控鑽床(TCDM-6),具CCD定位補償功能,與各軸CBD深度補償功能,深度控制精度可達±0.02mm,並可支援對鑽功能,提供多層厚板材的細小孔鑽孔功能,符合5G基地台厚板高多層需求,以高階設備全力爭取訂單。

總體而言,東台精機的機鑽與雷鑽,均具備多重優勢,而且跟上時代變革浪潮,此外,相較日本知名品牌,東台的機鑽價格更具競爭力,品質也緊跟全球龍頭,銷量站上全球前三大;特別是UV+CO2複合式雷鑽,速度與效能領先同業,可應用在5G的多層板,透過UV打銅箔、以CO2打內層,據了解已經獲某大廠認證採用。

PCB
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