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日月光封裝技術領頭羊 秀產學合作成果

2019-10-22 11:38經濟日報 黃啟銘

面對半導體市場成長,並與物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G 通訊等技術息息相關,全球半導體業者積極投入發展。封測大廠日月光集團長期耕耘產學技術合作,與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟,以學術理論基礎搭以產業的實戰經驗,激盪出創新的思維。今日(22)在日月光高雄廠研發大樓,舉辦「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」,提出14件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量與亮眼成果。

日月光集團高雄廠處長黃文彬(前排左起)、日月光集團高雄廠副總陳俊銘、日月光集團技...
日月光集團高雄廠處長黃文彬(前排左起)、日月光集團高雄廠副總陳俊銘、日月光集團技術顧問陳孝慈、日月光集團高雄廠資深副總洪松井、中山大學工學院院長李志鵬、中山大學林哲信教授、中山大學張鼎張教授於今日發表會合影。 日月光集團/提供。

日月光期藉產學技研專案的執行,匯集學術理論知識、整合多方資源,擴展研究的深度與廣度,持續累積科技研發的能量與經驗。當日則邀請到中山大學工學院院長李志鵬、成功大學林光隆教授、日月光集團高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、副總陳俊銘、副總洪志斌等貴賓出席。

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日月光集團為迎合高端精密先進製程發展需求,可以看到業者與學校共同開發高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數,不僅遮光率達99%以上,更大幅減少材料厚度,符合光學元件輕薄短小的需求; 而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求,則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演,優化線路的設計,有效抑制訊號間的串音干擾,提升高速數位訊號的傳輸品質。

此外,針對傳統封裝製程不同產品結構發表了一項新技術,以透過3D模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用,藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險,有效縮短新產品導入時程,另外透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試,建立新型Micro-LED的封裝材料特性,提升製程的應用價值,並驅動封裝技術的創新改革。

日月光集團資深副總洪松井表示,台灣為日月光最重要的發展基地,高雄廠持續創造在地就業機會,留住產業專才,並且以產業領頭羊的角色,培育優秀人員。產業人才的養成,不僅是為了公司,更是為了國內的半導體領域,協助全台的產業升級,日月光樂於成為產業夥伴的參考個案,進而帶動整體產業鏈的進步,創造前瞻思維,持續創新研發、領航封測業,持續強化半導體國際競爭力。

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