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JEM探針卡 晶片微小化檢測利器

2019-10-14 08:37經濟日報 吳佳汾

台灣傑睦總經理周天星(左)在半導體展介紹JEM新產品。 吳佳汾/攝影
台灣傑睦總經理周天星(左)在半導體展介紹JEM新產品。 吳佳汾/攝影

台灣傑睦(JEM)今年推出新產品MEMS的PROBE CARD,此探針卡產品主要應用在未來晶片的微小化測試上,可以降低測試成本、增加測試效率、更是全球唯一從設計到製造一貫化生產、以確保品質穩定性、滿足客人需求的產品。

台灣傑睦總經理周天星表示,JEM在台灣深耕多年,擁有優秀的設計工程師與技術支援工程師團隊,負責設計新型高效率探針卡、 Repeat/全pin卡片規格複查、支援探針卡技術、和客戶共同評估客戶的產品規格以及技術開發、基板設計等,還積極協同客戶端測試支援等。

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JEM在今年台北國際半導體展,展出明星級產品VT及全系列垂直式的探針卡。高階探針卡VT,一直以來是半導體業界的良率助力,這是唯一可測試出-40度至175度的雙溫卡片,一片要價高達20~30萬美元,測試速度效率非常高,可為產業省下可觀的測試機台及龐大的人力成本。

至於新產品「微機電(MEMS)製程技術探針卡PROBE CARD」,主要是利用High Multi Share(PI/SI)技術,預先模擬出測試參數與結果,以提高積體電路測試的同測效率與準確性,並改善積體電路測試的良率,有效降低測試前開發成本,以及量產後的生產成本。且此產品可運用在AP、FPGA、AI的晶片測試上,更是符合未來晶圓測試的趨勢。

產品可分兩種,1、「MT-Point Type」:40~50微米的微小間距,合併低針壓特性,適用於LOW-K產品測試。2、「MT-Flat Type」:70微米的微小間距,與卓越的材料特性選用,適用於高電流產品應用。另外,還有運用在HPC上的「VS-Pogo Pin」,全陣列設計對應150微米的Flip Chip(FC)間距,在相同的晶片尺寸上支援高腳數測試。

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