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面對先進半導體封製 巨沛提供完整解決方案

2019-09-18 18:34經濟日報 曹松清

巨沛台灣區執行副總經理翁詩眀(左起)、董事長蔡進步、中國區總經理歐陽進安、台灣區...
巨沛台灣區執行副總經理翁詩眀(左起)、董事長蔡進步、中國區總經理歐陽進安、台灣區副總經理徐國掄,在「SEMICON Taiwan 2019」展覽中介紹半導體封裝設備。 曹松清/攝影
成立於1990年的巨沛(Jipal)公司,一直致力於引進尖端先進的半導體封裝測試設備,並透過經驗豐富的專業團隊及廣布的服務據點,提供客戶完善的售後服務,默默地在台灣半導體產業的蓬勃發展的供應鏈生態系,扮演「加值」與「價值」的供應服務商角色。

巨沛董事長蔡進步表示,近30年的耕耘與努力,巨沛的服務據點除了新竹、台中、高雄之外,並陸續佈建海外服務據點,包括中國大陸各主要產業重點城市,以及香港、新加坡、馬來西亞、泰國、越南等地,提供客戶在地化的就近即時服務。

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台灣區執行副總經理翁詩眀表示,2019年國際情勢詭譎多變,對於半導體行業的所有廠家來說都是非常挑戰的一年。Jipal在旗下多元產品線的支撐及高階產品發展下,2019仍維持持續發展的態勢。隨著市場5G的提前布局,所延伸的相關應用如FANOUT WLCSP,旗下的KLA Kronos wafer inspection在FANOUT WLCSP 2um*2um以下defect檢查及F160 sorter 高精度IR的突出性能,獲得數家國際大廠的認證和訂單,對2019年營收提供實質的貢獻。

另外,和5G應用相呼應的AI(Cloud/Networking/edge device)所延伸的高速運算(HPC),高階Smart phone所必備的AP+AI功能的推波下,旗下的Furukawa tape,Orion TCB Die Bonder,Aurigin fine pitch ball mounter,KLA ICOS component Inspection在新型態的高階封裝技術裡擁有最高的市占率,提供最完善的設備/材料支援。

此外,未來AI相關高階pkg愈往「異質整合」的領域邁進,pkg size&chip size數倍於過往,在品質「void free」的要求下對於封裝製程中的molding process有更嚴苛的要求。Jipal所代理的「ASAHI TFlex series」模壓機,其特殊「Moving core cavity」功能對於大pkg/chip size的void控制有絕佳的效果。目前已和台灣數家大廠進行合作評估中,相信對未來AI pkg 封裝能提供絕對性的貢獻。

隨著記憶體大廠的擴產計畫及對2020記憶體市場樂觀的信心下,在「SEMICON Taiwan2019」展覽中,Jipal的主力產品「Fasford Technology」,展出下世代精度(5um)的Die bonder,對容量/速度向上提升,極薄晶片多層堆疊的記憶體封裝趨勢下提供業界最好的solution。另外智慧工廠自動化生產的趨勢下,Fasford Technology Die Bonder是業界唯一有AGV、OHT自動化量產實績的廠家,對捍衛台灣記憶體封裝DB幾近100%佔有率提供最佳武器。

翁詩眀說,半導體封裝正以飛快的速度挑戰各製程的極限,在此情形下客戶除了對設備的能力有嚴苛條件外,對售後服務的精實度和即時性更有超高的期待和要求。Jipal公司員工平均年資逾15年,培養了各製程設備的專家,在敬業和樂業的態度下,提供最完善的後勤支援,深獲原廠及客戶的肯定。面對未來的挑戰,巨沛正逐步在轉型,努力成為更全面、提供完整total solution的整合供應商,貢獻半導體產業。

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