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台灣麥德美精密藥水 助攻5G發展

2019-09-18 11:02經濟日報 翁永全

台灣麥德美總經理楊勝雄(前排左五)與團隊攝於展場。 麥德美/提供
台灣麥德美總經理楊勝雄(前排左五)與團隊攝於展場。 麥德美/提供

美商MacDermid Enthon是全電子化學品界的領頭羊,子公司台灣麥德美在區域市場更是主要供應商,40多年來,參與台灣發展PCB、IC載板及半導級封裝先進技術發展,提供直接的在地服務。

今年3月,台灣麥德美樂思啟用位於中壢工業區的全新技術研發應用中心,總經理楊勝雄表示,經向總公司積極爭取,耗時2年、投資上億元建成技術研發應用中心,設有先進研發設備及量產試驗線,成為客戶最大的後盾。總公司MacDermid Enthon總裁Scott Bebson、全球電子業部門副總裁JoeDAmbrisi及部門主管均專程來台。

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台灣麥德美為IC載板電鍍銅技術的領頭羊,在電鍍細線路及填孔、填通孔時面銅均勻性等關鍵技術有突破性發展;在半導體電鍍銅也具領導地位,環保型直接電鍍廣泛用於高階HDI、軟硬結合板,取得軟板業逾九成市占,有效減少生產成本,對廢水處理及縮短生產流程也能發揮明顯效益,將對傳統高污染的化學銅製程形成極大挑戰。

該公司結合製程設備商SEMSYSCO,投入凸塊電鍍、線路及極微盲孔、通孔電鍍填孔製程,與銅電鍍製程研發的策略合作夥伴共同推出整合性銅製程設備,提供電鍍最佳均勻性及平坦度。

其最先進的晶圓電鍍技術,應用在IC載板及玻璃基板前段製程的銅導線及銅導柱的製作。楊勝雄表示,銅金屬化製程衍生出高深寬比的銅電鍍填孔技術、雙重金屬銅鑲嵌製程整合、低介電導熱材料的開發、低應力平坦化電鍍技術等多種關鍵技術。

銅導線電鍍為半導體材料主流製程,隨著積體電路設計密度提高及線寬縮小,基於電性要求,對IC製程技術產生極大的挑戰,該公司均有對策。他表示,5G發展帶動伺服器通訊基板大量採用脈衝電鍍技術,MacDermid Alpha以此強項,取得絕對優勢。

半導體 積體電路 伺服器
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