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穎崴科技 高階測試進補營收超標

2019-09-18 09:03經濟日報 李憶伶

IC測試領導廠商穎崴科技,受惠於半導體5G等高階產品測試需求,今(2019)年營收大爆發,提前超標,在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額,預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名,穎崴科技在2018年全球測試座(Socket)排名第六,也是台灣唯一進榜廠商。

能有這樣的好成績,穎崴科技董事長王嘉煌說,這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。

穎崴科技董事長王嘉煌,堅持技術自主與深耕高階測試領域,讓穎崴科技營收邁向新高。 ...
穎崴科技董事長王嘉煌,堅持技術自主與深耕高階測試領域,讓穎崴科技營收邁向新高。 李憶伶/攝影

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台灣半導體在發展初期,國內還沒有廠商可以自製高階測試座,自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後,從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作,進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。

「其實很多產品都是客戶要求我們做的,像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等,高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。

化繁為簡 客製化服務

穎崴科技在測試座上取得全球IC設計大廠的信任後,封測業者也看中穎崴設計研發與在地服務的專業能力,紛紛把「複雜的問題」丟給穎崴處理,穎崴也不負眾望,依各測試廠不同的需求,發展出各種高度客製化的解決方案,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT),老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。

彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化,如合金材料,探針結構及電鍍等,可依不同測試需要調整,如高頻(可達80GHz)、高速(可達112Gbps PAM4)或廣溫域(-60~150度),目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。而其中112Gbps PAM4,已經通過客戶測試,由穎崴全球獨家供應。

WLCSP彈簧探針卡其探針具有短電氣長度,高耐電流,易維護更換等優勢,可針對單一晶粒進行測試,目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化(可達80微米)的趨勢,可廣泛滿足於目前主流測試需求。

溫控系統產品包含ATC、HEATCon、E-Flux,可以做到大功率、長時間高溫、與廣溫域的需求,克服極端測試環境需求。

穎崴科技董事長王嘉煌(右)與穎崴科技全球業務副總陳紹焜。 李憶伶/攝影。
穎崴科技董事長王嘉煌(右)與穎崴科技全球業務副總陳紹焜。 李憶伶/攝影。

穎崴科技全球業務副總陳紹焜補充,穎崴科技提供從實驗室到量產的各種高階測試需求解決方案(Total solution)。

為有效即時的服務全球的客戶,穎崴科技更將生產的測試座導入IOT,可隨時了解該測試座的訊息,包括客戶資料,測試結果,過往的資料累積等,可以隨時掌握最新的測試情況,加速掌握訊息,縮短除錯時間。

穎崴科技以強大的研發生產製造能力與資訊整合服務能力,獲得各大封測廠的青睞,2018年全球前10大封測廠囊括七成以上都是穎崴客戶群,另外還包括全球知名的CPU、APU、GPU、AI與車聯網等晶片業者。

而隨著高階市場的需求起飛,穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向,展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。

穎崴科技2019 SEMICON Taiwan攤位號碼:K2470。

半導體 車聯網 晶粒
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