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梭特奈米級高階封裝設備 震撼亮相

2019-09-18 11:03經濟日報 翁永全

梭特科技專為LD產業開發的排BAR機,中間站的對位設計,讓BAR條切割道對齊,精...
梭特科技專為LD產業開發的排BAR機,中間站的對位設計,讓BAR條切割道對齊,精度在±5um。 梭特/提供

梭特科技的最新力作--奈米級高階封裝設備(DB-20)和Mini led背光板All in One全自動修補機(RW-10),將在今年台北半導體展展出,攤位在南港世貿四樓N 0492。

半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,但現行封裝技術仍停滯在3~5微米,業界相關人士對此深感憂心。梭特科技因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,並在今年半導體展展出;初步以0.3微米為目標,預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。梭特科技在這次展覽首次發表新技術,希望找到需要策略合作夥伴共同開發,加速技術實現,以貢獻台灣產業為優先考量。

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Micro led和Mini led是led業界兩大亮點,Micro led相關技術和開發比較偏向抱團式的封閉型態,比較無從得知相關廠家的真正進度,Mini led(6微米以下尺寸的led)的發展則是百家爭鳴的局面,主要有背光板及GRB顯示屏產品應用。

Mini led面臨如何有效降低固晶(Die Bonding)成本的挑戰。一開始,正裝固晶或倒裝固晶方式,都是採用一顆一顆固晶方式,品質可以接受,但高昂的固晶成本促使市場開始思考轉變。下半年梭特科技將推出Mini led後段製程設備的Total Solution,期望降低目前方式的生產成本,再次做出重大貢獻。

梭特科技持續創新,以理論為據的技術基礎,不斷推出新產品,Mini led背光板All in One全自動修補機(RW-10),可取代工程師過去手動以熱風將錫膏熔化、利用真空將Bad die 和錫膏吸除乾淨(Remove),最後再補上Good die後做回焊Reflow等人工作業。當一片板子需要修補的顆數達數百顆時,修補一片板子需時長達數小時;全自動化設計的RW-10,修補一顆不到一分鐘,為產業不可或缺的關鍵性設備。

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