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看好5G 台鑽攻半導體加工設備

2019-09-18 09:02經濟日報 吳佳汾

Asahi集團海外事業本部長、台鑽董事長藍敏雄博士,同時擔任集團常務董事。 吳佳...
Asahi集團海外事業本部長、台鑽董事長藍敏雄博士,同時擔任集團常務董事。 吳佳汾/攝影

受到美中貿易戰、台商回流,對製造加工產業的影響產生極大波動,台灣鑽石工業公司(簡稱台鑽)董事長藍敏雄博士看好明年5G通訊帶動市場需求,但後市仍保守看待。

台鑽成立於1967年,與日本旭鑽石工業株式會社集團(Asahi Diamond)技術合作設立,引進國外最新技術,成為國內第一家專業生產全系列鑽石、立方晶氮化硼(CBN)之砂輪、切削、切割工具及伸線眼模製造廠商。

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Asahi集團1937年成立,1977年股票上市掛牌,集團事業遍布各大洲,鑽石工具全球市占第一。Asahi集團海外事業本部長藍敏雄博士身兼台鑽董事長,今年6月升任集團常務取締役(常務董事)。

對於因美中貿易戰及全球經濟局勢變動,海外集團布局走向,藍敏雄指出,因製造加工產業受到全球經濟趨勢擊,銷售下滑,尤其是全球太陽能產業的需求衰退明顯,直接衝擊該產業所需的鑽石線鋸銷售情況,對Asahi日本本部營收影響甚鉅,但Asahi已積極開發新興市場,近期積極投入澳洲、中南美洲墨西哥、印尼等國的物礦業開發中。

而台灣是全球半導體重鎮,集團對半導體產業鏈相當重視,尤其5G、人工智慧、物聯網、車用電子等發展,對半導體高階製程及測試技術需求崛起,這些應用都脫離不了半導體領域。

在半導體晶圓製造程序,台鑽推出包括化學機械拋光修整器、晶片切割軟刀及硬刀、藍寶石鑽孔取芯鑽頭、藍寶石背面研磨砂輪、IC封裝工具、矽晶圓背面研發砂輪、矽晶圓、藍寶石、液晶玻璃磨邊角倒角砂輪、電著鑽石線等工具。

因全球貿易混戰,台鑽也下修今年預估營收,明(2020)年可望在5G需求湧現帶動下,出現反彈走勢。未來也將持續專注於半導體加工工具,研發半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的研磨工具,積極搶占市場占有率,協助相關產業升級。

隨著智慧製造成風潮,台鑽走在智慧應用前端,在生產過程開始導入智慧製造,以便提升產品高良率與高產出,未來的研發重心以優化各項既有產品,並創新研發滿足科技進化需求、創造最高良率的優質切割工具。

半導體 矽晶圓 車用電子
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