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汎銓 獨創ALD真空鍍膜技術

2019-09-18 10:58經濟日報 翁永全

汎銓科技營運長廖永順(左起)、董事長柳紀綸、技術長陳榮欽博士。 圖/汎銓科技提供
汎銓科技營運長廖永順(左起)、董事長柳紀綸、技術長陳榮欽博士。 圖/汎銓科技提供

汎銓科技專研半導體材料分析,以優勢技術擴展更多業務及客戶,持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示,今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點,9/18半導體展I區2228號攤位,將展示領先全球的技術實力。

過去表面分析(SIMS/XPS)國外大廠具有優勢並形成市場寡占,柳紀綸強調,汎銓的服務不斷升級,今年新增表面分析的設備,在製程摻雜離子(電性參數)及汙染物監控更精準快速,並強化故障分析能量,補足先進封裝分析設備(X-ray、SAT、Thermal Emission),強化電性分析設備定位的精準度及故障分析hit rate,更容易找到異常的真因。

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半導體製程不斷創新,大廠投入5nm及3nm先進製程研發,EUV光阻、Low-K等關鍵材料由於材料特性,以電子顯微鏡技術觀察材料的微結構與成分時,容易導致材料產生人為缺陷,至變形、倒塌,導致研發人員誤判,走錯研發方向。汎銓研發領先同業的技術工法,避免人為因素導致缺陷,樣品得以維持原貌,為進行每一代製程微縮研發過程中不可或缺。

汎銓自行研發ALD真空鍍膜技術,更是業界唯一可以讓樣品形成盔甲保護,避免人為缺陷,呈現真實的材料微結構與成分,已廣泛應用於FA/MA多項分析,展現絕對優勢。因應需求擴大,持續在新竹、台南及南京擴充ALD真空鍍膜設備產能。南京營運據點今年6月開幕,採取相當於中央廚房的管控精神,使各外站的品質及服務與總部一致,有利於開拓更多海外分析業務。

柳紀綸認為,汎銓在半導體先進製程的材料分析領先同業,有很多原因,包括管理制度健全,歷年培養許多優秀工程人員,單位時間具有最優品質及最大產量。除了先進設備陣容盛大,亦有優秀設備團隊來維護;研發及工程客服人員具有高度服務熱忱,樂於接受挑戰,視客戶的高規格品質要求為進步的來源。

汎銓自行研發智慧e系統,用於案件排程管理,也發揮人工智慧的優勢,大幅提升運作效率、縮短交期,提升承接大量、高難度案件的能力。「委案量越多越難,人員、機台及生產系統就越優化,進一步提升競爭力。」

半導體
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