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會員專屬/美中各有堅持 貿易談判可能再陷僵局 13:45

半導體先進製程 晶圓推動封測向前發展

2019-09-17 11:19經濟日報 翁永全

半導體先進製程的發展,一向是SEMICOM Taiwan的熱門話題,今年也不例外。次世代晶圓製程受到市場高度關注,被視為評估業者技術競爭力的指標,但反應在營收貢獻,比重並不高,「象徵性意義大於實質」。

台積電發展InFO或CoWoS後端先進封裝技術,以及10奈米以下晶圓製造,滿足高端核心市場需求,高成熟度的技術能量,成為業界技術領導者。日月光高雄廠資深副總周光春認同晶圓廠衝刺先進製程,對後段封測具有帶頭作用,同時也強調,處於新舊技術並陳交替的時刻,傳統技術仍居創造產值的要角,以日月光高雄廠為例,封裝打線貢獻約3成營收,其餘為測試與先進製程。

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周光春表示,半導體技術以10倍速躍進,不斷挑戰物理特性極限,並成功克服冷熱特性,使IoT、AI及5G晶片得以量產,日月光也受惠於商機發燒。因應5G通信頻寬變大、低延遲等特性要求,晶片採用堆疊設計,密度變高,封裝更要考量晶片間的最佳路徑,並進行複雜的線性研究。他指出,快速傳輸更加仰賴先進的封裝設計,前期實驗室為關鍵性投資,設備則未必改變,許多既有機台仍可用於5G晶片生產。

周光春指出,半導體先進製造前段晶圓製程、中段封測及後段SMT組裝,三者的線徑、線寬差距各有千倍;封裝要進入次微米具有高門檻,目前已朝2-10微米推進,SMT元件仍在mm等級。Wafer製程進展神速,chip on wafer應運而生,精度在1um 以下;TSMC量產7奈米,並在InFO及CoWoS領先全球,面板級封裝也另闢蹊徑。

日月光高雄廠資深副總周光春。 日月光/提供
日月光高雄廠資深副總周光春。 日月光/提供

在諸多政經變數衝擊下,消費緊縮,致使半導體庫存天數上升,晶圓代工龍頭上半年營收也下修,僅少數成為風雨飄搖中的中流砥柱,估計市場的衰退很難靠第4季扳回。談到美中貿易戰的因應之道,周光春認為,一時的轉單機會財不會長久,自立自強為最佳上策;他以一句「風強雨驟仍我在 華燈微明迎客來」,具體鮮明道出其中的境界,也展顯不為人知的人文素養。

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