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均華挺進90mm超大尺寸晶片及0.5um黏晶技術

2019-09-17 11:12經濟日報 翁永全

WLP、PLP如同Micro LED與Mini LED,為半導體及顯示技術發展的兩大未來趨勢。均華精密在產業發展的關鍵時刻不缺席,並扮演舉足輕重的角色。PLP以的單位製造成本更低,中國積極投入,但大型量產投資仍未實現,WLP仍為目前主流。石敦智表示,中國持續向先進封裝前進,步調雖放緩,長電、中芯、京東方等指標大廠均有策略佈局規劃。

用在先進封裝製程的高精度黏晶機,高精度、高速化、大尺寸為三大重點。因應新製程應用,量產精度3um以下,晶片封裝尺寸放大到60mm以上。均華的高精度黏晶機及覆晶製程設備,精度與大晶片的對應均符合市場需求,並朝90mm以上超大尺寸晶片及0.5um技術邁進。

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當PLP的基板尺寸從300*300提升至600*600(mm),也面對大尺寸基板翹曲及加熱高溫影響黏晶精度等新的製程挑戰。這些製程挑戰為技術躍升的動力,均華除了高精度黏晶機和封模機,也推出載帶式晶粒挑揀機(Tape Reel Sorter),為WLP精密取放技術的加值應用,每小時產量30K,與品牌大廠並駕齊驅,搭配多面檢查,應用於晶圓級封裝製程。

法人表示,均華在半導體光學測試技術具有深厚基底,因應大載具、高精度、高產出、客製化、智慧化的趨勢,設備朝向遠端監控、無人自動化操作整合性發展,契合工業4.0與智慧機械的趨勢,為客戶提升人均產值,創造更大競爭力。

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