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均華先進封裝設備 南港世貿L0530搶先看

2019-09-17 11:07經濟日報 翁永全

美中貿易戰以及終端市場對半導體封裝需求改變,對半導體設備商造成程度不一的壓抑。均華精密(6640)則是業界特例,今年展望較去年更為樂觀,除了配發3元股利,優於業界平均水準,在先進封裝及多角化發展均有突破性進展。

均華 發言人石敦智表示,均華研發先進封裝製程,依計劃持續推進,並陸續展現成果;多款全新設計或強化功能的設備,年底陸續發表,部份搶先在9/18半導體展曝光。(攤位在南港世貿L0530號)

均華精密發言人石敦智。 翁永全/提供
均華精密發言人石敦智。 翁永全/提供

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總經理許鴻銘指出,半導體先進製程,依循著產業發展軌跡漸進式發展,均華從傳統封測起家,從均豪半導體部門年代至今10多年間,奠定札實的技術基礎,進而發展出精密取放、雷射應用及模具等三大核心技術,近來以AOI技術加值於三大核心製程設備,為向上發展次世代半導體技術及拓展橫向應用的重要利基。

針對晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP),均華推出黏晶機、封膜機及雷射打印機,取放精度及客製化研發能力均凌駕市場。為WLP及PLP所開發的扇型封裝黏晶機,精度分別達到2um及3um,同業大多僅及5um;並因應3D IC先進製程發展,開發0.5um超高精度黏晶機,大幅超前對手。

均華的封膜機,應用在600*600mm尺寸基板,平整度達20um,雷射打印機精度為50um。此外,以AOI及精密取放頂尖技術所發展的多面檢查晶粒分類挑揀機,以優異的品質與性能,獲得2018年度智慧機械金質獎,並成為大廠供應鏈中的關鍵設備供應者。該機原居配角,拜市場火紅之賜,一躍為主製程設備。

新世代的電子元件,隨著附加價值與品質要求嚴格,整合AOI技術的多面檢查晶粒分類挑揀機重要性日益提高,其可以及時檢出問題元件,避免不良品進到下一道製程,廣泛導入CIS、MEMS及屏下指紋辨識IC等製程應用成為標準製程,進行「100%全檢」。

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