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希鐠科技eHDF為基礎創新系統整合平台

2019-09-16 07:00經濟日報 曹松清

希鐠科技和量產廠商合作開發的八吋eHDF測試基板。 希鐠科技/提供
希鐠科技和量產廠商合作開發的八吋eHDF測試基板。 希鐠科技/提供
由於人工智慧、大數據及雲端計算等的技術發展,對於電腦運算能力的提升要求一直不斷。異質整合技術是最近很熱門討論的話題,因為計算能力除了可以經由摩爾定律不斷地向上提升以外,也可以藉由軟體的架構及異質整合的技術提升系統的運算能力。

在高速運算技術領先的公司如NVidia、AMD、Xilinx和Intel等都利用創新的異質整合方式達到其提升計算能力的要求。AMD在2015年提出將GPU和HBM封裝在一個2.5D矽基板的上的異質整合的架構。這種以2.5D為基礎的構裝已成為市場上高速計算的基礎架構。

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在2.5D的的基礎架構中,台積電的CoWoS有非常大的市場佔有率。但是2.5D的架構是利用矽基板聯結半導體晶粒。但矽基板的製作程序相當的複雜,成本也高居不下,終端的使用者非常希望能夠有一種低成本及高性能的取代架構。

市場上有兩種不同於2.5D的系統構裝方式:一種是以英特爾為首的EMIB構裝方式,另一種是日本Shinko提出來的2.1D以及2.3D的構裝架構。希鐠科技自2014年成立以來,致力於系統整合平台的開發與驗證。經過五年來的努力,提出了以eHDF (embedded High Density Film)為基礎的創新系統整合平台。

eHDF系統整合平台的基本理念,是把系統架構中不需要的材料和製程除去,以獲得高性能及低成本的系統整合效果。譬如直接將中介層上的銅結合IC載板上的銅,同時把現有2.5D的矽中介層和載板介電層下的核心基材移除。如此一來就可以達到高性能以及低成本的目標。

希鐠科技已經開發了一系列以eHDF為基礎的系統的架構eHDF-X。例如eHDF-OCS 是一種和日本Shinko提的2.3D基本架構相同,但是製程各異的技術。希鐠科技獨特的eHDF-X系統架構已經獲得美國25項以上的專利。同時希鐠科技和未來量產的夥伴,也共同從事量產技術的開發及驗證。例如希鐠科技正和南亞電路板開發在eHDF中內埋強化板的技術。

希鐠科技在這次的SEMICON台灣的展覽場上,在「異質整合創新技術館」有一個攤位,展示希鐠科技發展的eHDF-X技術以及和廠商合作的成果。同時希鐠科技的執行長胡迪群博士,將於9月19號星期四下午1:00到1:30在TechXPOT「創新技術發表會」會場上,對eHDF-X系列技術向大家做介紹。

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