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中勤客製化開發 異質整合AI晶片最佳自動化助力

2019-09-10 11:28經濟日報 楊連基

中勤實業董事長陳延方親自於會場為各界業者介紹今年展出的新產品。 楊連基/攝影
中勤實業董事長陳延方親自於會場為各界業者介紹今年展出的新產品。 楊連基/攝影
中勤實業專注客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備,於9月18日參加SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(攤位I2828),展示一系列支援先進製程的異質整合的智能晶圓載具,並首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)。

董事長陳延方表示,為滿足多功與高效的市場需求,扇出封裝技術縮小晶片封裝尺寸,透過運算效能成長與多工整合,具備超薄、高I/O腳數等優勢。FOPLP FOUP承載大面積及超薄載體,多層式客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。

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該公司不斷創新開發,今年針對晶圓傳送盒300mm FOUP,獨創專利技術領先業界,有效應用於一般及薄化晶圓的承載,可滿載13pcs thin wafers,足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性。日前與美商半導體設備大廠專利技術合作,得到RSP自動化光罩盒技術授權,為客戶提供能解決其需求並且能立即適用的產品,提供光罩超潔淨的保護,強化自動化光罩盒的氣密性,減少光罩Haze風險,朝高階光罩載具市場邁進。

因應工業4.0智慧製造,中勤推出智能抓取高耐磨最佳解決方案的協作型AGV無人搬運車,可智能抓取傳輸50~450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具,如FOUP、Frame Cassette、Magazine及Jedec Tray Cassette等,抓取頭可因應客戶的客製化設計,記憶式地圖導引往返各站點。搭配該公司的智能傳載產品線,串聯智慧料架、充氣櫃、智能棧板箱等,遠端監控改善產品運送、儲存與報廢數量,綠色環保趨勢可回收重複使用。

從製造、倉儲、物流一系列的自動化支援,整合提升存儲作業速度,讓設備互聯、資料共享,遠端監控、大數據分析。針對市場新建廠及投產潮,系統化布局導入、一站式方案及高性價比優勢,積極發展智能載具應用,提供管理者最佳決策,為使用者帶來有形及無形的效益,讓智慧工廠提高效率和可靠性,搶攻自動化龐大商機。中勤實業電話(03)318-5300,網址:www.ckplas.com。

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