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TSIA 2019年Q1台灣IC產業營運成果出爐

2019-05-08 18:06經濟日報 黃啟銘

根據WSTS統計,19Q1全球半導體市場銷售值968億美元,較上季(18Q4) 衰退15.5%,較2018年同期(18Q1) 衰退13.0%;銷售量達2,288億顆,較上季(18Q4)衰退7.4%,較2018年同期(18Q1) 衰退3.8%;ASP為0.423美元,較上季(18Q4)衰退8.8%,較2018年同期(18Q1)衰退9.5%。

19Q1美國半導體市場銷售值達178億美元,較上季(18Q4)衰退29.2%,較2018年同期(18Q1)衰退26.6%;日本半導體市場銷售值達86億美元,較上季(18Q4)衰退13.8%,較2018年同期(18Q1)衰退11.1%;歐洲半導體市場銷售值達101億美元,較上季(18Q4)衰退3.1%,較2018年同期(18Q1)衰退6.8%;亞洲區半導體市場銷售值達604億美元,較上季(18Q4)衰退12.7%,較2018年同期(18Q1)衰退9.3%。其中,中國大陸市場326億美元,較上季(18Q4)衰退14.5%,較2018年同期(18Q1)衰退9.4%。

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工研院產科國際所統計2019年第一季(19Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,643億元(USD$18.7B),較上季(18Q4)衰退17.9%,較2018年同期(18Q1)衰退6.4%。

其中IC設計業產值為新台幣1,478億元(USD$4.9B),較上季(18Q4)衰退10.0%,較2018年同期(18Q1)成長7.7%;IC製造業為新台幣3,069億元(USD$10.2B),較上季(18Q4)衰退22.0%,

較2018年同期(18Q1)衰退14.1%,其中晶圓代工為新台幣2,724億元(USD$9.0B),較上季(18Q4)衰退22.1%,較2018年同期(18Q1)衰退12.2%,記憶體與其他製造為新台幣345億元(USD$1.1B),較上季(18Q4)衰退21.6%,較2018年同期(18Q1)衰退26.4%;IC封裝業為新台幣753億元(USD$2.5B),較上季(18Q4)衰退15.4%,較2018年同期(18Q1)衰退0.3%;IC測試業為新台幣343億元(USD$1.1B),較上季(18Q4)衰退14.3%,較2018年同期(18Q1)成長3.3%。新台幣對美元匯率以30.2計算。

說明:

 IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

 IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

 IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

 2018年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。

 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2019/05)

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