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VLSI國際研討會登場 專家剖析下一波成長契機

2019-04-23 22:24經濟日報 曹松清

工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)2...
工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)23日登場​,會中頒發為表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award。工研院資通所所長闕志克(左起)、潘文淵文教基金會​執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、​VLSI-TSA協同主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅等合照​。 工研院/提供
由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)23日登場,今年聚焦在最熱門的AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術產業發展現況與未來趨勢。

大會邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享,看好未來產業走向智慧物聯網(AIOT)發展,晶片運算力和運算量的需求將同步提升,處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起,搭配無線高速傳輸新標準5G等創新應用,將成為半導體產業下一波的成長契機。

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VLSI-TSA協同主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,AI時代的來臨,世界各國紛紛將AI列為國家重要的發展目標,而AI改變人類生活型態的速度取決於AI晶片發展的速度,這與台灣一向領先的半導體產業技術有密切的關係,也是台灣產業之切入點。未來裝置端的AI晶片,走向可重組來因應不同演算法、異質整合不同的感測器,及擁有共同的介面標準來介接不同廠商之晶片,甚至整合多顆AI晶片來擴增運算力。

他說,工研院在此方面整合台灣產、學、研能量,聚焦包括具設計彈性的晶片架構、具低成本的異質整合、低功耗的新興運算架構、可縮短設計時程的軟硬整合平台四大方向,與台灣半導體產業攜手,建立起具有全球競爭力的AI晶片產業鏈。

工研院資通所所長闕志克表示,近年的新興技術如自駕車、無人機等,皆需要AI技術來協助執行包括自動駕駛、避障、航線規劃等功能,背後重要的推手就是「AI晶片」的即時運算能力。AI晶片因為需要配合實際系統應用進行客制化設計,因此沒有標準規格,對於台灣廠商而言,分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要,這也成了政府推動AI產業化的一大挑戰。工研院所研發的「AI晶片架構設計與軟體編譯解決方案」,便是為了克服此一難題,幫助台灣IC設計廠商打通任督二脈,快速搶進AI晶片的市場新商機。

積體電路是奠定微電子技術的基礎,也為人類生活帶來了深遠的影響。一直致力貢獻於IC設計及半導體產業發展的潘文淵文教基金會史欽泰董事長表示,過去臺灣產業向來以硬體見長,在整體資源有限下,政府必須聚焦在重點產業專注發展,而今在網路時代許多應用都與軟體相關,從物聯網、大數據到人工智慧的新興應用等,這對製造業來說,除了基本功如持續研發、關注客戶、了解競爭對手並放眼世界等不能鬆懈外,還必須關注人才延攬與培育以及創新,朝未來智能系統的趨勢跨業整合。

表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位。

ERSO Award肯定盧明光成功帶領中美矽晶建構完整的晶圓生產線,產品系列已跨越資訊、通訊、光電、民生能源等領域,供應國內專業晶圓材料。焦佑鈞率領華邦電子致力於記憶體產品的生產與設計,以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用。

林孝平於2011自行創業,提供半導體產業高速傳輸介面及基本元件IP,協助相關產業減少產品開發階段失敗機會,客戶涵蓋各大晶圓代工廠與IC設計公司。洪麗甯領導緯穎科技,鎖定雲端伺服器業務發展、專攻雲端客戶,提供巨型資料中心、雲端基礎架構產品及系統解決方案服務。

潘文淵文教基金會自2007年起設置「ERSO Award」,期望延續開創台灣科技產業及培育人才的精神,帶動新科技產業發展,從創新及產業開創性等角度遴選出台灣產業的傑出領導人。

2019 VLSI 國際超大型積體電路研討會邀請到國內、外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。活動吸引來自現場來自世界各地包括歐、美、日本、韓國、台灣等地重量級大廠近900人齊聚,開幕當天現場冠蓋雲集,包括科技部部長陳良基、經濟部技術處科技專家蔡猷陞等均共同參與此科技盛會。

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