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台積電精進圈 10奈米探針卡導入量產降成本

2019-02-14 12:04經濟日報 陳華焜

台積電先進封裝技術暨服務處廖德堆副總經理: 「台積公司測試營運處肩負晶圓生意承先啟後的重任,必須找到能夠符合晶圓製程微縮所需要的探針需求」,測試營運處楊斐杰副處長更指出:「這是台積公司測試營運處的使命,團隊須在十個月內找到更細 (自62.5微米降至50微米)且能承受更高電流 (自650毫安培提高至800毫安培)的探針來滿足客戶對測試的要求;此外,由於總成本將隨著探針需求提高而跟著提高,因此如何找出精進單位成本的方法,也是需要克服的挑戰。」

第31屆全國團結圈競賽金塔獎、台積電「BSTD精進圈」全體圈員。 中衛/提供
第31屆全國團結圈競賽金塔獎、台積電「BSTD精進圈」全體圈員。 中衛/提供

為達上述目的,精進圈透過三大對策來解決問題,一、導入新探針取得技術領先,探針微縮25%;二、自動化植針取代人工,此為台積公司首創,成功將自動化用在「重量輕」的物料,同時挑戰機器精密度極限,同時與台灣的測試設備廠商合作,開發客製化的機器設備,合作對象不再侷限於國外廠商;三、採取電路板價格雙贏談判策略扶植本土探針卡供應鏈,同時輔導廠商降低製造成本,創造更大利潤並加快學習曲線,取得客戶訂單。

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精進圈團隊成功於10個月內導入符合客戶規格的10奈米探針卡,且探針卡的單位成本降幅亦符合財務目標,更創造出技術領先、產能第一、改善生產週期三大附加價值,總效益高達約新台幣四億元,同時扶植探針卡在地供應鏈,創造雙贏共好的成果。

精進圈秉持創新的精神,持續研發新的測試技術以達成晶圓級系統測試能力,同時將開發晶圓測試探針卡的研發及自製能力,扶持本土廠商提升競爭力,亦將提供關鍵零組件並建立在地產業供應鏈。此外,也會積極與台灣產學合作,培養人才,使台積測試技術領航,奠定未來手機晶片或應用處理器採用台積公司前段和後段製程解法的趨勢。

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