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松下電器 強化兩岸基板材料布局

2019-01-07 19:59經濟日報 翁永全

松下電器產業株式會社表示,將強化基板材料「MEGTRON GX」在中國及東北亞地區的生產及開發功能,以對應該地區蓬勃發展的半導體產業對於封裝件和模組的需求。

IoT物聯網普及和智慧型手機高功能化,帶動半導體封裝件和模組市場顯著成長,基板材料需求也快速擴大。中國推動半導體製造國產化,預料基板材料需求將擴大;而台灣為半導體製造及封裝件與模組的重要研發製造據點,亦為重要市場。

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在這樣的態勢之中,松下電器產業株式會社對應市場需求增加,將強化在中國與台灣的基板材料事業。郡山事業所(福島縣郡山市)及台灣松下多層材料公司(PIDMTW)為松下目前在半導體封裝件和模組基板材料的兩大生產據點,今年起,在中國將展開全新布局。

松下表示,今年4月起,原本生產多層基板材料的松下電子材料(蘇州)有限公司,也將投產用於半導體封裝件和模組的基板材料,提升對華東地區半導體製造商、封裝廠及基板製造商在運送及服務的對應能力,滿足其需求。

生產半導體多層基板材料的台灣松下多層材料公司(PIDMTW)也將新設「台灣半導體材料R&D中心」,以快速對應台灣半導體製造、封裝廠商及電子電路基板製造在新商品開發的新材料需求,同時強化客戶的評價和技術服務,在協助顧客開發有所貢獻。

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