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2018/Q3台灣IC產業營運成果出爐

2018-11-08 09:20經濟日報 黃啟銘

根據WSTS統計,18Q3全球半導體市場銷售值1,227億美元,較上季(18Q2)成長4.1%,較去年同期(17Q3)成長13.8%;銷售量達2,656億顆,較上季(18Q2)成長4.7%,較去年同期(17Q3)成長8.3%;ASP為0.462美元,較上季(18Q2)衰退0.6%,較去年同期(17Q3)成長5.1%。

18Q3美國半導體市場銷售值達276億美元,較上季(18Q2)成長10.2%,較去年同期(17Q3)成長15.1%;日本半導體市場銷售值達101億美元,較上季(18Q2)衰退0.8%,較去年同期(17Q3)成長7.2%;歐洲半導體市場銷售值達107億美元,較上季(18Q2)衰退2.7%,較去年同期(17Q3)成長8.8%;亞洲區半導體市場銷售值達743億美元,較上季(18Q2)成長3.6%,較去年同期(17Q3)成長15.0%。其中,中國大陸市場431億美元,較上季(18Q2)成長5.6%,較去年同期(17Q3)成長26.3%。

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工研院產科國際所統計2018年第三季(18Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,915億元(USD$22.7B),較上季(18Q2)成長8.4%,較去年同期(17Q3)成長7.6%。其中IC設計業產值為新台幣1,776億元(USD$5.8B),較上季(18Q2)成長9.5%,較去年同期(17Q3)成長7.1%;IC製造業為新台幣3,816億元(USD$12.6B),較上季(18Q2)成長8.1%,較去年同期(17Q3)成長8.3%,其中晶圓代工為新台幣3,263億元(USD$10.7B),較上季(18Q2)成長9.2%,較去年同期(17Q3)成長5.1%,記憶體與其他製造為新台幣553億元(USD$1.8B),較上季(18Q2)成長1.9%,較去年同期(17Q3)成長31.7%;IC封裝業為新台幣930億元(USD$3.1B),較上季(18Q2)成長6.9%,較去年同期(17Q3)成長7.5%;IC測試業為新台幣393億元(USD$1.3B),較上季(18Q2)成長9.2%,較去年同期(17Q3)成長3.4%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院產科國際所預估2018年台灣IC產業產值達新台幣26,343億元(USD$86.7B),較2017年成長7.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,403億元(USD$21.1B),較2017年成長3.8%;IC製造業為新台幣15,000億元(USD$49.3B),較2017年成長9.6%,其中晶圓代工為新台幣12,894億元(USD$42.4),較2017年成長6.9%,記憶體與其他製造為新台幣2,106億元(USD$6.9B),較2017年成長29.9%;IC封裝業為新台幣3,465億元(USD$11.4B),較2017年成長4.1%;IC測試業為新台幣1,475億元(USD$4.9B),較2017年成長2.4%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

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