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TSIA 2018年Q2台灣IC產業營運成果

2018-08-13 09:42經濟日報 黃啟銘

根據WSTS統計,18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元,較上季(18Q1)成長6.0%,較去年同期(17Q2)成長20.5%;銷售量達2,537億顆,較上季(18Q1)成長6.6%,較去年同期(17Q2)成長10.0%;ASP為0.465美元,較上季(18Q1)衰退0.6%,較去年同期(17Q2)成長9.5%。

18Q2美國半導體市場銷售值達250億美元,較上季(18Q1)成長3.1%,較去年同期(17Q2)成長26.7%;日本半導體市場銷售值達102億美元,較上季(18Q1)成長5.7%,較去年同期(17Q2)成長14.0%;歐洲半導體市場銷售值達110億美元,較上季(18Q1)成長1.8%,較去年同期(17Q2)成長15.9%;亞洲區半導體市場銷售值達717億美元,較上季(18Q1)成長7.7%,較去年同期(17Q2)成長20.1%。其中,中國大陸市場408億美元,較上季(18Q1)成長13.3%,較去年同期(17Q2)成長30.7%。

工研院產科國際所統計2018年第二季(18Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,382億元(USD$21.0B),較上季(18Q1)成長5.8%,較去年同期(17Q2)成長11.5%。其中IC設計業產值為新台幣1,622億元(USD$5.3B),較上季(18Q1)成長18.2%,較去年同期(17Q2)成長7.7%;IC製造業為新台幣3,530億元(USD$11.6B),較上季(18Q1)衰退1.2%,較去年同期(17Q2)成長15.4%,其中晶圓代工為新台幣2,987億元(USD$9.8B),較上季(18Q1)衰退1.2%,較去年同期(17Q2)成長11.5%,記憶體與其他製造為新台幣543億元(USD$1.8B),較上季(18Q1)成長15.8%,較去年同期(17Q2)成長42.1%;IC封裝業為新台幣870億元(USD$2.9B),較上季(18Q1)成長15.2%,較去年同期(17Q2)成長5.5%;IC測試業為新台幣360億元(USD$1.2B),較上季(18Q1)成長8.4%,較去年同期(17Q2)成長7.5%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院產科國際所預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣26,082億元(USD$85.8B),較2017年成長5.9%。其中IC設計業產值為新台幣6,417億元(USD$21.1B),較2017年成長4.0%;IC製造業為新台幣14,787億元(USD$48.6B),較2017年成長8.1%,其中晶圓代工為新台幣12,608億元(USD$41.5),較2017年成長4.5%,記憶體與其他製造為新台幣2,179億元(USD$7.2B),較2017年成長34.4%;IC封裝業為新台幣3,395億元(USD$11.2B),較2017年成長2.0%;IC測試業為新台幣1,483億元(USD$4.9B),較2017年成長3.0%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。若2016年也不計算華亞科全年產值,則2017年台灣記憶體與其他製造產值呈現二成以上之正成長,2017年台灣IC產業產值則呈現2.6%之正成長。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

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