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今年第二季全球矽晶圓出貨 再創新高

2018-07-31 13:12經濟日報 曹松清

SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。

2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋(million square inches;MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017年第二季相比也成長6.1%。

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SEMI台灣區總裁曹世綸表示,每年整體第二季矽晶圓出貨量皆優於第一季,今年也不例外,矽晶圓需求持續走強,再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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