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台積電12吋廠 打造高效率晶圓傳送系統

2018-04-15 15:51經濟日報 陳華焜

台積電12吋廠技術委員會處長黃裕峰:「在競爭激烈的半導體產業中,台積公司除了製程技術持續領先之外,也是卓越製造的領導者。透過不斷地創新並提供良好的製造系統,使台積公司在產能利用率、生產週期、產品達交率及良率等各項指標上皆能持續精進,並領先同業。」

台積電「300mm TB第一圈」全體圈員。   中衛/提供
台積電「300mm TB第一圈」全體圈員。   中衛/提供

12吋廠技術委員會 (以下簡稱300mm TB),自2011年成立以來,便為12吋晶圓廠「智能製造系統」的提供者,開發出多項自動化整合系統,並建置先進演算法與智慧決策方法,提供了近4,000件生產力提升技術,同時水平影響台積公司北中南三座12吋超大晶圓廠(GIGAFAB),將「自動化」製造提升至「智能化」製造。此外,300mm TB亦積極建立多元的創新管道,同時常態性地舉辦多項競賽,本次參與全國團結圈競賽獲獎提案主題「改善10奈米晶圓廠物流傳送時間」,更從競賽中脫穎而出。

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為了降低10奈米機台的投資成本,10奈米的晶圓必須在新竹12吋廠的不同生產基地製造,然而,為了避免半成品因等待時間過長而影響晶圓品質,且在不額外建置管橋 (CleanBridge)與轉運裝置的條件下,300mm TB在本次的改善方案中結合了資訊技術、傳送硬體、製造管理等方法,以縮短跨廠區間的傳送時間來提升產能,總計共導入6種演算法及3種大數據分析手法;透過突破晶圓搬運系統傳送距離及複雜傳送路徑的限制,藉由流量平準化、決定傳送優先權、傳送裝置最佳化等改善特點,有效地提升10奈米晶圓傳送時間約30%,並節省資本投資達1億3900萬元。

本次專案在團結圈競賽中獲得金塔獎殊榮,為300mm TB注入強大的信心,未來300mm TB仍會秉持持續改善和創新的精神,提升公司競爭力。

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