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奇裕提供高質量半導體材料 掌握先機

2018-03-26 08:58經濟日報 吳佳汾

奇裕集團副董黃士銘(右三)與資深行銷團隊於上海半導體展會場合影。 吳佳汾/攝影
奇裕集團副董黃士銘(右三)與資深行銷團隊於上海半導體展會場合影。 吳佳汾/攝影
奇裕集團日前於上海半導體展展出3D感測、大尺寸晶圓及OLED全屏整合解決方案,協助客戶掌握市場先機,並辦理2018年半導體前沿技術研討會,與供應鏈上至下游,從終端應用大廠至先進設備生產公司及關鍵製程設備材料供應商,一同探討交流。

今年各家晶圓廠產能全開,大尺寸晶圓缺貨,奇裕在晶圓製造的切裂磨拋工藝上累積豐富的技術經驗,推出日化精工切片暫時接著劑、Dow Beam樹脂墊塊等高質量材料,應用於切片工藝及研磨減薄所需之Micro Engineering薄化研磨機,和應用於切片後的Nexus1全自動針孔(Pinhole)及表面缺陷檢測機。在氧化層工藝上也有Amtech旗下BTI及Tempress之水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需,並協助高品質晶圓的量產。

此外,為協助客戶掌握最前沿的設備材料技術,奇裕推出3D感測解決方案及OLED全屏幕整合解決方案。在3D傳感方面,代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐,可對應化合物半導體製程研發需求及3D傳感元件(VCSEL)關鍵製程,於業界取得好評,獲大廠採用。

在OLED全屏幕整合解決方案中,擁有業界口碑及實績的日本高鳥株式會社(Takatori)展出OLED Rigid、OLED Flexible、全面屏等偏貼與貼合先進技術解決方案,結合奇裕系統整合中心的自動化入料、收料系統和偏貼精度檢查設備串連,提供客戶一站式的整合解決方案。

奇裕柔性OLED玻璃載板去除(Laser Lift Off)後的解決方案,提供客戶具量產實績的OLED面板激光切割與邦定整合技術解決方案。今年代理之新原廠Top Engineering應用於面板陣列製程的TEG電性測試設備,為All-in-one整合性量測設備;也可應用於OLED的背板製程。

後段製程AOI自動光學檢測方面,Topcon晶圓表面分析儀器可檢出精細至0.052um粉塵,能有效提升良率。針對驅動IC,CMOS圖像傳感器的AOI檢查,奇裕新代理之日商鷹野(Takano)展出晶片缺陷檢測機,可對應2D及3D的檢測。

奇裕集團副董黃士銘表示,奇裕耕耘半導體產業已30年,憑藉專業團隊的合作及多年市場經驗,能充分掌握市場脈動,未來將持續布局相關設備對應未來市場需求,以協助客戶的成功為重心,持續網羅全球最優質的設備材料。

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