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宏齊一次性光學封裝 點亮新科技

2018-01-17 23:21經濟日報 張傑

宏齊科技以全角度覆晶LED一次性光學封裝設計產品,拿下今年PIDA傑出光電產品獎,日前更榮獲106年度竹科優良廠商創新產品獎肯定,並獲新竹科學園區推薦代表參加今年第一屆未來科技展,所展示OD-MiniLED用於車載動態背光、手機動態背光、類OLED照明等應用,備受矚目。

由宏齊科技董事長汪秉龍領軍,率前瞻技術研發中心莊峰輝副總、成大博士潘錫明協理、交大光學博士葉志庭經理所組成的研究團隊,致力實務研究創新開發,且葉志庭博士提倡用一次光學設計來修飾LED場型,將光學設計直接設計入封裝,達到一次光學設計的技術,不須再搭配二次光學透鏡。

宏齊科技表示,此技術經過特殊封裝設計,可調控出光場型,稱為omni-directional miniLED (OD miniLED),有別於傳統的設計方式,其可藉由光學設計調控LED場型、減少LED使用顆數及減薄模組厚度,做出差異化產品。

宏齊科技以全角度覆晶LED一次性光學封裝設計產品,拿下今年PIDA傑出光電產品獎...
宏齊科技以全角度覆晶LED一次性光學封裝設計產品,拿下今年PIDA傑出光電產品獎,日前更榮獲106年度竹科優良廠商創新產品獎肯定。 業者/提供

今年在未來科技展上,該公司亦展示全角度覆晶LED一次性光學封裝設計產品技術應用,不僅可應用在手機動態背光、車載動態背光等領域,並具有可曲面異形化、local dimming、高輝度>60000nits、以及可不用導光板及可縮短案件開發時間等優點,其最大優勢在於應用於6”手機背光顆數只需2600~3300顆,比一般miniLED少了2~3倍顆數。

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