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均華先進封裝設備 占穩兩岸市場

2017-09-12 21:42經濟日報 翁永全

均華精密總經理許鴻銘。 翁永全/攝影
均華精密總經理許鴻銘。 翁永全/攝影
均華精密(6640)在半導體設備界鋒芒漸露,成立的次年起即締造獲利成績,自2010年至今,市場持續關注;8月中旬登錄興櫃後,資本市場對其連年創造營收及獲利成長的實力大為驚艷,技術能力更被客戶端放大檢視。

均華憑藉實力在兩岸市場發光,除了母公司均豪(5543)提供的基礎,總經理許鴻銘對產業的深入了解、堅持投入研發更是重要關鍵。

半導體設備廠的排名順位隨著市場消長而變動,均華以精密取放、視覺檢測、雷射應用、精密模具與加工等核心技術,發展一系列的封裝設備。面對規模10倍以上的恐龍級設備大廠,以小而美的身段,滿足客戶對於高度客製化、少量多樣的需求,近三年營收一路成長,現金殖利率由2013年的6.9%,今年升至11.8%。

均豪自1978年起由半導體精密模具開始發展,初期團隊來自RCA,後續全方位投入各種產業設備至今近40年。均華由均豪半導體封裝事業處分割,並結合由工研院向Toshiba技引而spin off的華東半導體所成立,均豪以64%持股為最大法人股東。

董事長梁又文表示,均華2012年即投入先進封裝技術的設備研發,持續累積研發能量,機台效能獲兩岸封裝大廠認可,營收占比接近一成,成長性最大。在AI、雲端、高速運算、IoT、車電及移動裝置等六大成長平台的強力驅動下,各種先進封裝技術百花齊放,國內外封裝大廠積極投入,2D、2.5D/3D IC及SIP,Fan-out WLP及 Fan-in WLP、PoP等各有支持者,除了晶圓級的封裝以外,載板尺寸大幅放大、Panel級封裝興起,是另一個重要的發展趨勢。

台積電率先投入量產Info及CoWos製程,以Fan-out WLP成長最快,均華掌握發展趨勢。目前除了韓國外,客戶幾乎囊括各封測大廠,目前台灣銷售占比五~六成,其次為中國。許鴻銘表示,明後年的發展不以衝刺營收成長為第一要務,但會穩住獲利及加快研發腳步,布局中國。法人看好其新產品爆發力,3年內可望收割。

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