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旭硝子 研發多樣化玻璃基板生產線

2017-09-12 10:11經濟日報 曹松清

旭硝子集團 (AGC Group)在南港展覽館一館的「1332」攤位展出。 曹松...
旭硝子集團 (AGC Group)在南港展覽館一館的「1332」攤位展出。 曹松清/攝影
旭硝子集團 (AGC Group)是全球技術領先的玻璃、化學、先進材料等材料的生產廠商,已研發出多樣化的玻璃基板生產線,滿足在半導體封裝及半導體製程中的支援與應用。其一系列的最新玻璃基板材料,於9月13日至15日在南港展覽館一館的「SEMICON TAIWAN 2017」展出。

AGC產品全方位支援主要先進封裝技術。Wafer-level packaging (WLP)技術:晶片在晶圓上未切割的狀態下直接封裝,對次世代半導體和MEMS裝置來說是一大進步,也增長了對玻璃晶圓的需求,特別是玻璃的熱膨脹係數可以調整為和矽晶圓一致,能夠有效地抑制基板因材料熱膨脹係數不一致而產生的翹曲問題。

另一個與玻璃基板相關的指標性封裝技術為fan-out wafer-level packaging (FOWLP),與WLP技術相比又提供了更廣泛的設計選擇,並改良了散熱和電性效能。此技術牽扯許多不同熱膨脹係數的材料,包括矽晶圓、再佈線層、環氧封裝樹脂等,因設計及應用的不同使得裝置非常地多樣化與複雜,需要各種熱膨脹係數最適化的玻璃基板支援。另外,針對鹼性玻璃可能析出金屬離子而導致高精密線路的短路問題,我們以無鹼玻璃產品提供根本性的改善方案。

由於客戶廣泛應用的需求,旭硝子一系列新的玻璃基板從傳統的晶圓尺寸,到新的長方形、正方形等面板尺寸一應俱全,厚度亦可從0.2mm到2mm當中作調整選擇。

產品線包含:「無鹼玻璃」熱膨脹係數在常溫至250°C環境中與矽完全一致的玻璃基板,熱膨脹係數在3 ppm/°C到8 ppm/°C之間的玻璃基板。「鹼性玻璃」熱膨脹係數可調整最高至12 ppm/°C的玻璃基板。

除了玻璃材料本身,也提供關於玻璃的先進加工製程技術,諸如塗佈、微米加工製成、微米鑽孔、微印刷技術及載板玻璃。另外,旭硝子在半導體領域也提供相當多元的化學品。這些加工技術和化學品皆會在SEMICON TAIWAN 2017中展出。

旭硝子集團提供創新價值和創新機能的材料給客戶,身為面板業界在玻璃領域的領導者,包括玻璃基板及玻璃蓋板,該集團以不斷地技術創新滿足客戶的需求,期望提升與創造客戶末端產品的附加價值。

旭硝子集團 (AGC Group)已研發出多樣化的玻璃基板生產線,滿足在半導體封...
旭硝子集團 (AGC Group)已研發出多樣化的玻璃基板生產線,滿足在半導體封裝及半導體製程中的支援與應用。 旭硝子集團/提供

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