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中勤明年建新廠 深耕大陸市場

2017-09-11 08:49經濟日報 楊連基

中勤實業董事長陳延方(右)與業務部同仁於會場合影。 中勤實業/提供
中勤實業董事長陳延方(右)與業務部同仁於會場合影。 中勤實業/提供
中勤集團今年邁入30周年,是一家光電、半導體、光罩製造設備與耗材供應商,業務向下垂直整合,爭取與客戶多元的往來模式,打造全方位專業儲存載具整合解決方案。於9月13~15日的SEMICON Taiwan展覽(攤位K2436),展出多款光罩系列新產品以及「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」。展覽現場並設有「生產流程診療服務」,經由診斷可有效透過材料運用,於先進製程中的微汙染防治,提供光罩、晶圓、玻璃乘載與保護的最佳方案,現場診斷還加碼贈送小禮物,歡迎蒞臨體驗。

中勤在未來十年瞄準半導體商機,為整個集團營運發展建立良好基礎,除原有的桃園一、二、三廠面板、晶圓、光罩傳載解決方案的生產基地之外,陸續增建五廠擴增生產基地,於2018年完工。日前將上下游供應鏈重新整合並為了快速有效地滿足客戶需求,預計2018年建廠落戶於江蘇,與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈,即時掌握新商機,提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

該公司表示,來自中國面板、半導體晶圓廠尤其12 吋廠的建廠需求明顯,於去年度擴大市場打入大陸晶圓廠供應鏈。中國到2018 年底預計至少新建10座以上的晶圓廠,絕大多是 12 吋新建廠,設備耗材、零組件需求大幅增加,該公司今年因來自大陸需求業績成長,持續佈局中國市場會是這5年內的營運重心。以長遠的角度來看,中國市場佔中勤集團營收比例會是跳躍式成長。

隨著行動裝置世代地展開,如物聯網、虛擬實境、擴增實境、人工智慧等,需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片,電子元件又不斷縮小尺寸,各半導體大廠在先進製程上的開發速度皆加緊腳步,但生產良率將會其中是最大挑戰。對於未來7奈米以下工藝,配合全球半導體客戶的發展,同步並自主研發相應的光罩傳載解決方案,於2014年佈局高階光掩膜傳載方案與傳送(EUV POD)自主研發多年,今年獲得半導體龍頭訂單,取得關鍵技術門票,有效減少微塵粒,提供高效能防護,這是中勤的專業以及努力的方向,在晶圓傳載、先進封裝傳載解決方案已獲得半導體供應鏈龍頭廠家供應鏈青睞,並成功接獲訂單。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家,跨入光電、半導體傳載與矽晶圓儲存櫃及 FOUP領域,如今包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)與記憶體晶圓廠都是中勤的客戶,洞悉市場需求,中勤積極的與客戶站在同一線,聯手研發高性能與低成本的解決方案。針對結構強度、耐高溫、耐化性、鋼性高、水解性能及尺寸穩定做開發,功能上具備良好氣體循環、優異的抗紫外線性能與耐高能輻射性能(γ射線與Χ射線)。並因應智慧製造打造產線自動化,在產品的設計上,趨向支援全自動搬運軌道系統以及射頻識別(RFID),滿足各類需求、提昇整體效率。中勤實業公司電話(03)318-5300。

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