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晶圓封測廠投資進度 牽動半導體設備廠接單出貨

2017-09-04 14:18經濟日報 翁永全

6月北美半導體設備製造商訂單出貨比(B/B Ratio)逆勢站上1.09高點,顯現全球半導體景氣穩健向上,並連續9個月守住1的水準。設備商表示,第一季出貨的確相當火熱,但之後便趨於冷淡,隱隱透露出不尋常的訊號。

一向以先進製程領先對手自豪的台積電,建廠雖然持續,但擴張速度相較對手,已有放緩趨勢,設備商對此深深有感。台積電過去在資本支出領先對手長達3年,詎料今年落至第二,明年更可能退至第三。法人分析,台積電在投資全盛時期一年可蓋2座廠,即使7奈米以下的先進製程仍未放鬆,如今新廠投資腳度放緩,變成一年一座,甚至兩年一座,難怪供應鏈神經緊繃。

日月光、矽品雙雄,以及力成、頎邦等大廠,向來是後段封測市場的指標,今年資本支出也是雷大雨小的局面,在整體半導體設備投資的占比,去年為8%,今年下滑至6.9%。分析其原因,智慧型手機採用OLED面板的比重增加,使得TFT面板及相關IC元件需求減少,市場出現劇烈的板塊位移,令深入了解產業脈動的業者深感憂心。

均華科技總經理許鴻銘表示,三星挾著OLED的絕對優勢,持續滲透市場,手機一旦更換為OLED,便在埋入式的設計下,引發面板相關的驅動IC、影像辨識及檢測的連動效應,影響十分深遠。雖不至於連根拔起,但手機以設計上的根本性改變(尤其是顯示面板),導致半導體業的大變盤,是過去很難想像的情況。

Micro LED或許是台廠再一次翻轉市場的機會,工研院已帶頭研發,但以目前技術來看,至少2或3年後才能顯現初步成效。

韓國在半導體全力投入先進研發並多所領先,中國加速度追趕,在量產的成熟製程設備大量投資,今年可能躍居第三大半導體設備市場,產業鏈環環相扣,台灣不能僅依靠晶圓代工的光環,整個半導體產業鏈包括設備業的發展,必須更加完整健全,方能確保先進製程的發展與長久的競爭力。國內台積電等半導體大廠,也都開始注意到此競爭策略的重要性,這也將帶動國內半導體設備業的發展契機。

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