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矽菱引進SEMICS Prober 晶圓製程品檢利器

2017-07-17 09:05經濟日報 翁永全

矽菱企業半導體事業部提供多種封測製程材料,設備方面也有新產品持續加入。副總經理賴建明表示,Intekplus的影像檢測機、SEMICS的Prober及NEXTIN的晶圓前段製程量測儀為三大主力產品,已陸續通過客戶驗證,接單將爆量。

Intekplus推出封測業最鍾愛的影像技術IC晶片檢查機,除了封測雙雄、東琳及福懋外,今年也打入超豐(力成)、華東、寰邦等業者。而市場引頸企盼,可檢測IC側面的六面檢查機,為Intekplus最新發展,預定下半年推出,並於半導體展實機展出,受到市場高度期待。賴建明表示,該機對於規格要求嚴格的車規IC,能讓各種瑕疵現形,確保良率,受到全球大廠認可。

SEMICS於2015年轉移代理權到矽菱,經一年多市場布局,產品性能及團隊的售後服務獲得多數客戶高度肯定。SEMICS的12吋Prober緊追TEL、TSK,為客戶的「唯三」選擇,在台裝機量已超過600台。今年上半年矽菱交機70台,用戶涵蓋各大測試廠,未來有機會獲得晶圓大廠青睞。為因應更高端的測試要求,SEMICS不斷投入研發,預計年底出爐的最新機種,是以獨特的AI(人工智慧)賦予機台更智能化的功能,並獲得多項全球專利技術,將使測試良率大幅提升、延長prober card壽命,生產效益的表現將大幅領先對手。

矽菱代理的NEXTIN晶圓前段製程量測儀,PK市場唯一供應商KT(KLA),提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術,成為晶圓曝光等前段製程的最佳品檢工具,可精確量測製程的寬度、深度及微粒,兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證,有信心在2018年迎來大單。

矽菱電話(03)560-1066。

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