長庚大學攜手南亞科打造記憶體碩士專班 類公費制度最高補助逾75萬元

全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及雲端資料中心快速發展，帶動高頻寬記憶體（HBM）及新世代記憶體需求持續攀升，記憶體產業迎向新一波成長契機。面對半導體人才競爭日益激烈，長庚大學攜手南亞科技、晶豪科、旺宏、意騰科技及鈺創科技等國內記憶體產業指標企業，共同打造國內少見、聚焦記憶體領域的碩士專班，透過課程、企業實習與獎助制度三方整合，建立完整的人才培育模式，為臺灣半導體產業儲備新世代專業人才。

長庚大學表示，隨著AI應用快速普及，記憶體已成為支撐人工智慧運算不可或缺的核心技術。然而，在先進製程及邏輯晶片持續吸引大量人才投入之際，記憶體領域對專業人才的需求同樣快速增加，因此學校自四年前即開始規劃記憶體人才培育，結合產業需求成立專業碩士學程，希望透過前瞻布局，建立產學共同培育人才的新模式。

長庚大學校長湯明哲指出，學校以差異化發展策略投入記憶體教育，攜手國內主要記憶體企業共同規劃課程，每年提供約50個碩士培育名額，希望培養兼具理論基礎與實務能力的專業人才，協助學生掌握未來半導體產業的重要發展方向。

為降低學生求學負擔，並提升投入高科技產業的意願，長庚大學與合作企業共同推出「類公費生」培育制度。學生修讀期間最高可獲得逾75萬元的獎學金及實習津貼支持。其中第一年以專業課程學習為主，符合修業規定者最高可獲30萬元獎學金；第二年則安排進入合作企業實習，每月可領取4萬元以上實習津貼，讓學生在完成學業的同時，也能提早接軌產業實務，累積第一線工作經驗。

課程規劃則由長庚大學教授與合作企業資深工程師共同設計，結合理論與實務，涵蓋記憶體晶片設計、記憶體製程、半導體技術及相關應用等核心領域，讓學生直接接觸產業最新技術與實際案例，培養解決問題及跨領域整合能力，縮短學用落差。

長庚大學工學院院長郭斯彥表示，AI帶動全球記憶體需求快速成長，也使產業更加重視人才培育。透過學校與企業共同投入教育資源，不僅能建立完善的人才培養機制，也有助於提升臺灣記憶體產業的長期競爭力，形成教育、產業與學生三贏的合作模式。

湯明哲表示，研究所教育不只是取得學位，更是建立未來職涯的重要階段。學生完成專班修業及企業實習後，將可優先銜接合作企業的人才招募機會，讓學習與就業無縫接軌，也為企業建立穩定的人才來源。

長庚大學指出，未來將持續深化與半導體產業合作，依據AI、先進記憶體及新興科技發展趨勢，持續精進課程內容與人才培育模式，打造兼具國際競爭力與產業實戰能力的半導體專業人才，為臺灣科技產業發展注入更多創新能量。