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關注產業界資安議題 明新科大舉辦半導體與資安技術論壇

本文共763字

經濟日報 曹松清

明新科技大學半導體學院與圖書資訊處,透過高教深耕計畫,攜手光電科技工業協進會(PIDA)、台灣化合物半導體暨設備產學聯盟、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA),及長茂科技(EverMore),9月21日上午在校內哈佛講堂,舉辦「2023半導體與資安技術論壇」。

明新科大舉辦半導體與資安技術論壇,邀請數位發展部數位產業署署長呂正華分享政府現行...
明新科大舉辦半導體與資安技術論壇,邀請數位發展部數位產業署署長呂正華分享政府現行推動數位產業的措施。 明新科大/提供

這項為促進半導體產業在資訊安全技術的產官學知識交流,數位發展部數位產業署署長呂正華、資訊工業策進會資安科技研究所所長何玲玲、中華民國電腦商業同業公會全國聯合會理事長孫騰源等出席盛會。論壇邀請產官學研各界的專家學者,針對數位產業推動策略及晶片資安威脅等議題,進行簡報與交流研討。

論壇開幕式由呂正華以「數位產業推動策略與作法」為題,進行專題講座,分享政府現行推動數位產業的措施。他提到,現階段推動產業從智慧製造出發,協助業界導入數位雙生、虛實整合,來驅動產業轉型,以新科技應用扎根數位基礎。

明新科大「2023半導體與資安技術論壇」,舉行長茂科技捐贈該校資訊安全軟體儀式;...
明新科大「2023半導體與資安技術論壇」,舉行長茂科技捐贈該校資訊安全軟體儀式;明新科大機械系講座教授林啟瑞(左起)、中華民國電腦商業同業公會全國聯合會理事長孫騰源、數位發展部數位產業署署長呂正華及長茂科技董事長黃鋕銘。 明新科大/提供

接著由長茂科技董事長黃鋕銘分享「半導體與資訊安全技術的重要性」、資策會資安所副主任陳智偉談「晶片資安威脅探討」,以及工研院資通所組長卓傳育介紹「半導體製造資安挑戰與解決方案」,與會人員共同交流討論半導體產業與資安在「人才培育」與「技術開發」之議題。

長茂科技也在論壇當天,捐贈明新科大價值400萬元的「TekPass密碼管理軟體」供師生免費使用,協助校方提供高強度密碼認證的網路資訊安全防護。明新科大積極推動資訊安全管理(ISMS)認證並配合教育部的資安政策,提出強化資通訊安全的執行策略,將逐年落實資訊安全管理。

明新科大「2023半導體與資安技術論壇」,長茂科技董事長黃鋕銘介紹在產業中,物聯...
明新科大「2023半導體與資安技術論壇」,長茂科技董事長黃鋕銘介紹在產業中,物聯網軟硬體整合的資訊安全防護應用技術。 明新科大/提供

長茂科技捐贈資安管理軟體,協助明新科大校園資安防護得以朝高強度密碼認證邁進,也可透過資安軟體在學校的廣泛使用與宣導,讓師生更加重視資安防護的重要性,再經由產學合作機會,向外推廣資安防護知識給產業界的夥伴,共同培育資訊安全領域的人才,推動台灣資訊安全領域在各產業的應用。

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