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明新科技大學半導體學院與圖書資訊處，透過高教深耕計畫，攜手光電科技工業協進會(PIDA)、台灣化合物半導體暨設備產學聯盟、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)，及長茂科技(EverMore)，9月21日上午在校內哈佛講堂，舉辦「2023半導體與資安技術論壇」。
這項為促進半導體產業在資訊安全技術的產官學知識交流，數位發展部數位產業署署長呂正華、資訊工業策進會資安科技研究所所長何玲玲、中華民國電腦商業同業公會全國聯合會理事長孫騰源等出席盛會。論壇邀請產官學研各界的專家學者，針對數位產業推動策略及晶片資安威脅等議題，進行簡報與交流研討。
論壇開幕式由呂正華以「數位產業推動策略與作法」為題，進行專題講座，分享政府現行推動數位產業的措施。他提到，現階段推動產業從智慧製造出發，協助業界導入數位雙生、虛實整合，來驅動產業轉型，以新科技應用扎根數位基礎。
接著由長茂科技董事長黃鋕銘分享「半導體與資訊安全技術的重要性」、資策會資安所副主任陳智偉談「晶片資安威脅探討」，以及工研院資通所組長卓傳育介紹「半導體製造資安挑戰與解決方案」，與會人員共同交流討論半導體產業與資安在「人才培育」與「技術開發」之議題。
長茂科技也在論壇當天，捐贈明新科大價值400萬元的「TekPass密碼管理軟體」供師生免費使用，協助校方提供高強度密碼認證的網路資訊安全防護。明新科大積極推動資訊安全管理(ISMS)認證並配合教育部的資安政策，提出強化資通訊安全的執行策略，將逐年落實資訊安全管理。
長茂科技捐贈資安管理軟體，協助明新科大校園資安防護得以朝高強度密碼認證邁進，也可透過資安軟體在學校的廣泛使用與宣導，讓師生更加重視資安防護的重要性，再經由產學合作機會，向外推廣資安防護知識給產業界的夥伴，共同培育資訊安全領域的人才，推動台灣資訊安全領域在各產業的應用。
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