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均華多面檢查技術 強攻先進製程

2020-03-20 08:59經濟日報 新竹訊

均華精密(6640) 以半導體多面檢查技術的優勢,持續擴展應用領域。發言人石敦智表示,5G的光學模組與光通訊元件、先進封裝、記憶體及手持裝置元件等,都需要先進封裝與檢測設備,為未來4大主要戰場,均華都已預做準備。

均華從傳統封測起家,擁有精密取放、雷射應用及模具3大核心技術,近年設備以AOI技術加值,競爭力大幅提升,在發展次世代半導體技術及拓展橫向應用,火力十足。去年發表多款全新設計或強化功能的設備,受到市場關注。

Fan out 高精度黏晶機。 均華/提供
Fan out 高精度黏晶機。 均華/提供

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總經理許鴻銘指出,半導體先進製程依產業發展軌跡漸進式發展,均華針對晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP),推出黏晶機、封膜機及雷射打印機,在取放精度及客製化研發,均凌駕市場。其中,為WLP及PLP所開發的扇型封裝黏晶機(Bonder),精度分別達到2um及3um,而同業大多僅5um。此外,因應3D IC先進製程發展所推出的0.5um超高精度黏晶機,突破既有製程技術,大幅超前對手。

均華的封膜機(Panel Molding),應用600×600mm尺寸基板,平整度達20um,雷射打印機精度為50um。以AOI及精密取放(Pick & Place)頂尖技術所發展的多面檢查晶粒分類挑揀機,品質與性能優異,獲得2018智慧機械金質獎,為大廠供應鏈中的關鍵設備供應者,躍為主製程設備。

石敦智表示,新世代電子元件隨著附加價值與品質要求嚴格,整合AOI技術的多面檢查晶粒分類挑揀機重要性日益提高,廣泛導入CIS、MEMS及屏下指紋辨識IC等製程應用,及時檢出問題元件,避免不良品進到下一道製程,成為「100%全檢」的標準製程設備。

均華與均豪與志聖2大股東在製程技術具互補性,共同合作開發。先進封裝製程從晶粒檢測、黏晶、封膠、研磨、烘烤、雷刻、壓合、真空壓膜到RDL介電層固化及AOI,3家公司可提供全套完整的對策,滿足客戶需求。均華也布局電測領域,延伸產業應用,加上先進封裝製程及5G應用依計畫持續推進,今年前景展望樂觀。(翁永全)

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