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和椿雙箭齊發 衝實體 AI

本文共483字

經濟日報 記者宋健生/台中報導

AI伺服器、半導體擴產需求持續升溫,帶動和椿科技(6215)高階自動化次系統訂單增溫,整體訂單能見度逐步提高。公司並同步卡位實體AI(Physical AI),鎖定半導體高階次系統與AI機器人兩大成長引擎,成為後續營運主要動能。

和椿目前受惠半導體、高階AI伺服器及電子製造客戶持續拉貨,尤其全球AI算力基礎建設擴張,帶動高階伺服器產能及半導體終端測試需求增加,高密度貼片與測試設備對微米級精度、穩定度及良率要求同步提高,帶動高階自動化設備需求。

和椿主要提供傳動、驅動、控制及感測等精密零組件,近年進一步將高精度運動控制、即時監測等技術整合至自動化次系統,由單純零組件供應向高階Subsystem解決方案延伸。

隨客戶對設備精度及整合程度要求提高,次系統業務也成為公司擴大營運規模的重要動能。

從基本面觀察,和椿目前最明確的成長來源,仍是半導體及AI伺服器相關設備需求。

另一項值得關注的布局則是AI機器人。和椿看好Physical AI將推動新一輪機器人基礎設施需求,除既有高階自動化設備外,也積極布局潔淨室等級自主移動機器人(AMR),鎖定半導體廠內搬運及智慧製造應用。

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