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設備廠蔚華科（3055）搭上AI先進封裝加速朝玻璃通孔（TGV）基板演進的大商機，董事長秦家騏昨（8）日表示，已掌握關鍵技術，切入TGV量產前關鍵檢測設備，「全部做玻璃的（廠商）基本上都來找蔚華科」，台、日、美、韓業者幾乎都是客戶。
秦家騏表示，蔚華科將非線性光學的斷層掃描技術首度導入半導體，可直接看見過去無法檢測的玻璃內部裂紋、孔壁粗糙度甚至光波導，大幅降低TGV玻璃基板量產前的瓶頸。蔚華科TGV相關設備布局報捷，市場按讚，昨天股價逆勢大漲逾8.5%，收146元。
因應明年進入大量工程驗證階段，蔚華科同步推出量產專用機，力拚自製設備營收明顯放大，秦家騏預告：「2027年營運肯定會比今年好很多」。蔚華科當前鎖定矽通孔（TSV）及TGV兩大市場，其中，TSV設備已率先出貨並完成驗收，應用於記憶體廠3D堆疊、晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）等製程，首家客戶驗證完成後，已開始洽談後續量產線設備，可望成為近期較快發酵的業務。
蔚華科總經理楊燿州分析，TGV基板遲遲無法量產，可靠度是主要瓶頸之一，背後關鍵則是現有自動光學檢測（AOI）設備多只能觀察玻璃表面，無法有效辨識雷射改質形成的內部微裂紋、垂直孔壁粗糙度，以及金屬化、鍍銅或ABF增層後產生的內部裂痕。
蔚華科的設備則可透過非破壞方式直接觀察玻璃內部缺陷。楊燿州說明，該公司應是全球唯一獲客戶認證、可非破壞式檢測玻璃內部缺陷的設備商，從上游雷射改質、蝕刻成孔，到後段金屬化、鍍銅及ABF增層等製程，均有設備切入機會。
楊燿州說，此次推出的量產專用機，檢測速度較既有設備進一步提升，主要鎖定金屬化及ABF增層後的全面裂紋檢查，盼將原本應用於實驗室及研發端的技術正式推進量產線。
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