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經濟日報 記者任君翔／台北即時報導
國精化（4722）7日公布8月營收4.1億元，年增24.14%、月減7.27%；前八月累計營收27.81億元，年增8.28%。國精化應用於M7以上銅箔基板（CCL）高階電子化學材料，目前持續對客戶出貨；M9以上材料也已通過驗證。公司指出，隨高階CCL材料產能放大，預期明年迎來雙位數成長。
國精化指出，M7以上產品陸續對國內板廠客戶出貨，M9產品則已通過客戶驗證，目標該材料年產能在今年第4季達1,800至2,000噸。
國精化8月營收結構中，光固化材料占約42.7%，電子化學材料占27.2%，不飽和聚酯樹脂占15.3%，塗料樹脂占12.1%。國精化上半年電子化學材料營收年增達50.8%，出貨持續放大。隨產品組合轉佳，國精化上半年獲利年增151％，每股純益（EPS）1.29元，展望未來，法人認為，高階CCL材料供需吃緊、交期延長，上游樹脂供應商議價能力增強；國精化表示，持續深耕PCB材料供應鏈，成為公司目前開發主力。
此外，國精化也調整產線配置，未來永安廠集中生產電子材料，光固化產能則轉移至安南新廠。國精化安南新廠已於7月中正式啟用，UV光固化材料年產能可望增加至5萬噸。公司認為光固化材料需求穩健，市場仍有成長空間，且隨客戶終端應用範圍持續推陳出新，亦持續拓展研發觸角、並延伸至新的應用領域。
除布局CCL樹脂外，展望中長期規畫，國精化亦攜手美、日國際材料大廠，三方合作開發半導體先進封裝、光學封裝材料。國精化先前宣布，攜手Electroninks及Merck，建立策略合作夥伴關係；Merck將於國精化廠內設立實驗室，三方將整合各自專業與資源，為先進封裝客戶提供整合式服務。
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