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晶圓代工大廠聯電（2303）營運動能增溫，昨（4）日公告8月合併營收250.44億元，月增5%、年增30.7%，創近四年新高，改寫歷年同期高點，為單月歷史第三高。累計今年前八月合併營收1,786.59億元，年增14.6%，續創同期次高。
聯電先前於法說會上預估，第3季晶圓出貨量將季增7%至9%，美元平均售價（ASP）持穩，單季產能小幅增加至132.5萬片12吋約當晶圓，整體產能利用率可望升至90%以上，毛利率則估落在34%至36%區間。從8月營收表現來看，第3季營運持續朝公司財測方向邁進。
聯電執行長王石表示，電腦、通訊及消費性電子需求維持穩健，支撐第3季晶圓出貨量持續成長，其中，電源管理IC、感測器及微控制器需求強勁，帶動8吋產品組合明顯復甦，預期第3季8吋廠產能利用率將大幅提升至約85%；12吋廠產能利用率也維持健康水準，成為核心業務成長的重要推力。
展望後市，王石指出，AI與非AI應用需求同步擴張，加上整體價格環境轉趨健康，市場能見度逐步改善，公司對後續營運維持正向看法。
聯電預計，2026年AI相關業務營收貢獻接近3億美元，並設定未來三年突破10億美元的目標，顯示AI應用將成為公司中長期成長的重要引擎。
在晶圓代工價格方面，聯電說明，需求及產業環境持續改善，目前與客戶進行售價協商已有相當基礎，由於市場能見度提升，公司推估今年平均售價走勢將優於原先預估，2027年更具備明顯調升空間，有助產品組合與獲利結構進一步優化。
看好AI、矽光子及先進封裝商機，聯電近期也將今年資本支出由15億美元提高至20億美元，並同步推動新加坡及台南擴產，包括擴建新加坡第四期（P4）廠區無塵室產能，在台南科學園區興建新晶圓廠，預計2028年至2029年間陸續完成。今年AI相關營收估接近3億美元，未來三年可望突破10億美元。
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