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辛耘強攻先進封裝設備

本文共629字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

辛耘(3583)積極搶占先進封裝設備商機,辛耘副董事長許明棋昨(3)日出席SEMICON TAIWAN 2026相關活動時表示,今年獲利表現應可望明顯提升。

辛耘有自製設備、再生晶圓與設備代理這三大業務,前兩項製造業務毛利率高於公司平均水準。

許明棋指出,今年整體營收成長相對有限,設備代理營收沒有太多增加,但製造業務大幅成長,整體毛利率有望顯著改善,獲利表現應可有明顯提升。

辛耘去年業績攀峰,首度突破百億元大關,今年累計前七月合併營收為70.88億元,年增6.7%,上半年歸屬母公司業主淨利為7.39億元,年增52%,每股純益9.16元。

在自製設備方面,許明棋提到,到年底前都將滿載生產,今年自製設備出貨量大約將成長五成。明年客戶訂單展望來看,數量會比今年多,應當也是滿載生產,甚至有些客戶已預訂2028年一部分的產能,整體狀況良好。不過明年出貨增加幅度還難以預估,還要考量人力情況,也可能需要挑選部分訂單。

辛耘先進封裝設備的拉貨力道不錯,在封測業者(OSAT)方面的成長性高於晶圓代工廠;至於CoPoS設備方面也按照客戶方面的進程與需求配合進行。

許明棋說,今年自製設備與再生晶圓業務的合計營收比重預計超過五成。因應自製設備發展需求,正擴充設備製造基地,湖口二廠預計今年底完工啟用,台南新廠投入建設,期望2028年第1季完成建置。

辛耘再生晶圓產能也持續擴大,目前12吋再生晶圓相關月產能約21萬片,預計今年第4季擴充至25萬片,後續將視客戶需求評估進一步擴產。

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