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群創（3481）昨（1）日宣布成功開發Chip Last、異質整合技術平台，搶攻AI高效運算商機。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，透過高密度異質整合（HIPoS）平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產目標。
隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。
群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝能提高材料利用率與單位產出，降低AI/HPC晶片尺寸放大帶來的成本壓力。將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。
群創Chip Last技術平台，著重在核心Core作為高密度異質整合，結合多層重布線層及內埋核心兩大疊構，串接先進封裝解決方案。後續群創將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年投入量產，積極切入AI、高效能運算等次世代先進封裝供應鏈。
除先進封裝技術外，群創亦針對Chip First製程開發專屬面板級測試解決方案，因已有量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，減少探針移動與換片作業時間，使測試效率提升達50%~80%，有效降低測試成本與設備投資需求。
群創也運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，協助客戶大幅縮短建置時程，加速產品上市。同時，提供裸晶測試、封裝至成品測試的一站式垂直整合服務，串聯測試與封裝製程，優化供應鏈流程，提升整體生產效率與成本效益。
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