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經濟日報 記者任君翔／即時報導
三福化（4755）12日公告，董事會通過善化廠資本支出案，將擴建善化廠廠房及設備，建置半導體先進封裝化學品擴廠工程。三福化表示，此次擴廠主要因應客戶需求增加，擴充應用於CoWoS的光阻剝離劑（Stripper）產能，並支應客戶美國廠所需用量。
三福化表示，此次擴建案投資金額不超過1.5億元，預估擴廠時程約八個月，主要擴充善化廠廠房及設備，以因應客戶對Stripper產品需求放大。
三福化同步公告第2季及上半年財報，第2季單季稅後純益1.32億元，年增283%，每股純益（EPS）1.32元；上半年稅後純益2.34億元，EPS 2.33元。
法人表示，隨先進封裝需求持續放大，三福化應用於CoWoS的Stripper產品第2季營收季增37%、年增120%，帶動半導體相關營收占比提升至逾四成。隨先進封裝產品出貨放大，加上公司在中東戰事爆發前已提前與上游供應商敲定合約，原料進料成本相對不受戰事影響，進一步挹注毛利表現，帶動第2季獲利大幅成長。
除Stripper產品外，法人指出，三福化應用於SoIC封裝的蝕刻液已於4、5月通過驗證，最快可望於第3季開始貢獻營收；Release Layer產品目前也進入驗證後期，有望於下半年正式供貨。
新興化學品方面，三福化表示，TMAH顯影液回收產品已於5月開始陸續出貨至先進製程八吋廠，公司持續拓展IC客戶；法人指出，下半年有望進一步進入12吋廠驗證。
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