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長興法說會明登場 高階封裝材料出貨增、股價一度亮燈

本文共624字

經濟日報 記者任君翔/台北即時報導

長興(1717)即將於明日舉行法說會,12日股價大漲,盤中一度亮燈,成交量放大至近4萬張。長興上半年營收221.69億元,年增8.32%;稅後純益12.75億元,年增81.6%,EPS1.09元,營收、獲利同寫近四年同期新高。長興表示,旗下合成樹脂、特用材料、電子材料三大事業部門穩定成長,半導體封裝材料逐步增量,挹注上半年營運表現。

展望後市,長興指出,合成樹脂、特用材料、乾膜光阻等產品銷售穩定,半導體封裝材料出貨量持續擴增,且精密設備驗收認列收入將近入高峰期,預期下半年營運可優於上半年。

長興日前更於董事會上通過合計16.51億元的重大投資及資本支出案,以因應市場需求,拓展台灣、海外生產布局。

法人報告指出,長興旗下應用於晶圓級多晶片模組封裝(WMCM)製程中的MUF封裝膠材,出貨逐季升;隨蘋果A20 pro系列晶片將採用WMCM封裝,長興作為MUF膠主要供應商,下半年相關產品產能將持續放大。

法人指出,由於MUF膠須同時完成晶粒底部細間隙填充與外部模封,對材料流動性、低翹曲、填料粒徑、熱膨脹係數及製程穩定性的要求均較高,客戶認證時間亦相對較長,長興已擊敗日商,成為MUF膠材主要供應商。隨高階封裝需求持續成長,相關產品可望成為下半年營運成長動能。

此外,長興持股六成小金雞長廣(7795)ABF載板真空壓模設備迎來出貨旺季。法人指出,長廣上半年受季節性波動影響,三段式壓模設備認列數字降溫,但下半年認列數有望較上半年成長,進而優化獲利表現。

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