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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
載板廠商景碩(3189)6日公布 7 月營收達 45.49 億元,較 6 月成長 7.7%,較去年同期成長 35.8%,創新高紀錄,景碩累計前七月營收為 281.5 億元,年增 30.7%。
由於輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近期已公開證實,輝達下一代AI伺服器平台Vera Rubin已於2026年6月正式進入全面量產階段,並自7月起開始量產出貨,法人看好,半導體重要夥伴台積電,以及印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)供應鏈包含台光電、台燿、欣興、臻鼎、景碩等營運將增溫,相關訊息也粉碎先前市場傳聞量產不順的謠言。
輝達此次新品由於吸取前一代平台的量產瓶頸經驗,放量進度可望優於Blackwell,加上每座售價提高約四至六成,法人預期供應鏈營運加速增溫表現。
業界也看好,輝達Rubin採用的PCB零件在所有零組件中的年成長增值最大,估計將是年增倍數以上,帶動PCB需求。同時ABF載板用量層數增加度也估計增加八成以上。
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