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PCB大廠暨高密度連接板（HDI）低軌衛星供應商華通（2313）昨（22）日公告，先前發行現金增資4.2萬張新股，總款項逾86億元已收足。法人看好，伴隨銀彈上膛，助益華通擴產與研發更順遂，營運添底氣。
華通日前現金增資發行新股4.2萬張，每股發行價格205元，總計募集86.1億元。華通本次募資有個小插曲，受日前台股大幅回檔影響，華通普通股股價一度跌破現增價205元價位，引發關注，惟近日華通股價隨大盤強彈，重新站回現增價格之上，昨收208元、跌2元。
華通下半年步入傳統旺季，因應客戶在AI、衛星等產品迫切需求，近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能，同時籌畫新廠區來配合明、後年光學傳輸、太空資料中心相關開發與量產。
華通日前表示，市場欠缺mSAP類載板PCB產能，該公司已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，並在需求火熱的800G與1.6T光模組訂單爭取方面已取得先機，同時積極爭取未來AI及高速光通領域相關新產品認證機會，將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。
華通日前公布6月營收69.15億元，是歷年最旺的6月；上半年營收395.4億元，為同期新高，年增13.2%。公司表示，隨著低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健、AI產品線接單規模以及單價增長，第2季整體營運淡季不淡。
業界認為，華通深耕消費性電子、衛星產業產品，領先同業，今年起已看到在AI相關領域產品急起直追，預期將逐季調整產品結構。
法人看好，隨著本次現增募集逾86億元銀彈到位，有助華通後續擴產與研發更順遂，並藉著出色的研發以及生產製造經驗，讓公司於下半年脫胎換骨，隨著衛星升級換代、AI相關光模組火熱的市場需求，繳出亮眼的成績單。
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