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經濟日報 記者陳昱翔／台北報導
散熱模組廠泰碩（3338）昨（20）日召開法說會，董事長彭朋煌指出，公司積極擴大AI伺服器散熱業務比重，目前已順利接獲訂單，預估相關水冷產品最快第4季陸續出貨，下半年營運有望回溫。
展望未來，彭朋煌表示，從目前在手訂單看，公司能見度已看到第4季，下半年營運將呈現逐季走升，而明年在新產能陸續開出後，業績表現則會優於今年。
泰碩近年來積極轉攻AI散熱領域，去年已在泰國擴建新廠，今年則在中國大陸東莞擴產，並且鎖定AI水冷散熱市場，供應品項涵蓋水冷板、分歧管、冷卻液分配裝置（CDU）。
泰碩今年首季每股純益0.27元，獲利較去年第4季、去年同期雙雙衰退，主要原因來自受到供應鏈缺料、研發資源轉換等因素影響。彭朋煌表示，目前接單狀況還不錯，預料水冷業務將雙位數成長，全年AI伺服器相關產品比重也會達到五成，成為主力業務。
據悉，輝達（Nvidia）今年6月秀出的合作廠商背板中，泰碩首度名列其中，主要供應適用於VR系列的CDU產品，現階段正在樣機試產中，估計最快第4季開始出貨，並在明年起迎來大規模量產。
至於產能規劃部分，泰碩總經理劉克平指出，目前在泰國、中國大陸兩地積極布局；其中，中國大陸東莞新廠將會擴增水冷產線，預估今年底前會陸續進駐設備。
針對近期AI市場雜音四起，彭朋煌認為，目前AI市場需求依然相當不錯，AI趨勢也未發生改變，從上游到下游的供應鏈，幾乎都過得不錯，而公司也正為了明、後年進行準備，年初就已啟動擴產計畫，預估明年業績會比今年更好。
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