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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
華通（2313）擴充產能，昨（17）日公告桃園擴廠計畫，以總額20.9億元取得觀音區工業區土地，主要為中長期營運發展規劃及產能擴充需求。
華通因應客戶在AI、衛星產品需求，近期擴充土地廠房、購置生產設備。新廠區也為了配合明、後年光學傳輸、太空資料中心等相關產品開發與量產。華通日前表示，目前市場欠缺mSAP類載板PCB產能，公司獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，有望取得800G與1.6T光模塊訂單，也積極爭取AI及高速光通領域相關新產品認證機會，將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。
華通6月營收69.15億元，創同期新高，累計前六月營收為395.4億元，年增13.2%，也為同期新高紀錄。低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健、AI產品線接單規模以及單價增長，華通第2季表現淡季不淡。
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